随着汽车电气化的快速发展，更高效、更小巧的电动动力总成持续发展。而在工业应用领域，为了支持日益成长的自动化和高效率要求，使得电源供应和管理的重要零件功率元件的稳定供应和特性改进成为要项。罗姆半导体（ROHM）和东芝电子（Toshiba Electronic Devices & Storage）在功率元件的制造和增产方面的一项合作计画，被日本经济产业省肯定并视为有助於稳定、安全的半导体供应。ROHM和东芝电子将分别对碳化矽（SiC）和矽（Si）功率元件进行密集投资，有效提升其供应能力，并以互补方式利用对方的产能。

因应上述需求，ROHM制定了「我们专注於电源和类比解决方案，透过满足客户对节能和产品小型化的需求来解决社会问题」的经营愿景，并加快推动达成无碳化方面的工作。SiC功率元件是节能的关键。自全球首次量产SiC MOSFET以来，ROHM一直不断开发各种先进的技术，其中包括ROHM最新的第4代SiC MOSFET适用於电动汽车和工业设备。ROHM致力於发展SiC业务，包括持续进行积极的投资以提高SiC的产能，并满足强劲的需求成长。

Toshiba集团以「为了人类和地球的明天」为长期基本承诺，旨在推动达成碳中和及循环经济。东芝电子多年来为各类市场（主要为汽车和工业市场）提供Si功率元件，协助确保节能解决方案的推出和实现设备小型化，并於2023年启动一条300mm晶圆生产线的生产。此外，公司还充分利用其在轨道车辆应用领域累积的专业知识，推动开发更广泛的SiC功率元件产品阵容，尤其是针对汽车和输配电应用领域。

在半导体产业国际竞争日趋激烈的背景下，ROHM除了已叁与东芝的私有化进程，ROHM和东芝电子就功率元件业务进行合作。ROHM和东芝电子将以提升日本SiC、Si功率元件和SiC晶圆的产能为目标，分别透过对SiC和Si功率元件的密集投资，展开功率元件制造方面的合作，总投资额为3883亿日圆，其中ROHM和LAPIS为2892亿日圆，东芝电子和Kaga Toshiba为991亿日圆，最高补贴额为1294亿日圆，为总投资额的1/3占比，双方将努力强化日本半导体供应链的韧性。