标准型DRAM进入90奈米以下制程，既有8吋厂出现竞争力不足的瓶颈，这些DRAM厂传出将8吋厂产能转做逻辑代工，因此可能危及晶圆代工厂接单。

近年来随DRAM制程技术的推进，目前业界整体产线多为90奈米制程，并计划自今年下半起转入70奈米制程，在此一趋势下，DRAM业者的8吋厂今年将除役，陆续退出生产标准型DRAM的行列。在获利模式方面，以三星与海力士这两家南韩内存业者持续实现获利为例，因为提早重新配置 DRAM与闪存的产能，在多元化产品组合策略运用下，所以在标准型 DRAM价格跌价之际，尽早投资设备改换生产线，以最少的投资挹注，切入高度获利的NAND型闪存生产。因此对DRAM业者来说，如何规划自家8吋厂的未来定位，便成了当务之急。

目前除了华邦已于日前出售自家8吋厂给世界先进外，包括力晶、茂德、南亚科都尚未明确表态将如何处置自家8吋厂， 再加上这三大DRAM业者的8吋厂目前都有少量的逻辑代工，此举引发市场忧虑。南亚科方面表示，自家8吋厂获利状况一向不错，因此没有把8吋厂卖掉的打算，但考虑8吋厂的竞争优势将逐渐丧失，南亚科现有的二座8吋厂必须转型，其中一厂将于今年六月底退出标准型DRAM生产行列，二厂年底前跟进，两厂将提高代工业务的比重，但会以应用在服务器、绘图卡上等消费性电子产品使用的利基内存为主，并非逻辑产品。

台积电表示，DRAM厂的确是开始转向晶圆代工方向，但是DRAM厂要转做逻辑代工不是件简单的事，除了技术及专利硅智财（IP）问题外，还得增加许多金属层（metal layer）设备的投资。过去DRAM厂将8吋厂转做逻辑代工的事不是没发生过，如世界先进就是一例，但是普遍来说这种情况发生的频率并不高，台积电对此事并不担心