现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求。

图左起为成大智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤、国研院台湾半导体研究中心主任侯拓宏、成大校长沈孟儒、东工大校长益一哉合影。图二为2024年台日新世代异质整合技术论坛大合照。

成大校长沈孟儒、东工大校长益一哉及国研院台湾半导体研究中心主任侯拓宏於今（11）日在2024年台日新世代异质整合技术论坛上宣示合作，组成「成功大学━东京工业大学━国家半导体研究中心新世代半导体创新联盟（NCKU━TIT━NARLabs TSRI Semiconductor Innovation Partnership）」。台湾有坚实领先的半导体制程与供应链，日本在材料与设备方面具备优势，台日三方合作经由研究人员的跨国强项互补，连结搭造科技供应链，有利加速突破产业技术，台日联手在半导体科技全球持续领先。

沈孟儒校长致词表示，成大与企业有许多的产学合作，包括台积电与成大联合研发中心，也与日月光、台达电等合作在成大设置共研中心等。成大产学创新总中心与东工大 WOW 联盟（Wafer-on-Wafer Alliance）自 2022 年开始技术合作结盟，WOW Alliance於2022 年与成大产创总中心签约，将其半导体先进封装技术在台测试产线开发。国研院半导体研究中心则为成大提供半导体晶片制作、制程等提供专精的技术与服务。乐见三方合作，期许推进半导体科技。东工大益一哉校长指出，半导体科技无论在通信与 AI，或基础建设如医疗照护等皆扮演举足轻重的角色。而台湾半导体产业具有高度竞争力与影响力，透过与台湾的合作，相信能促成未来科技与产业持续进步。

半导体研究中心侯拓宏主任表示，先进封装是下世代通讯、高效能运算（HPC）和智慧物联网（AIoT）等应用的关键技术，本次半导体中心与日本东工大、成功大学的三方合作协议洽谈，希??能在过去任两方的合作基础上，进一步研拟技术合的可能性，引进日本专长的半导体设备及材料，协助半导体中心与成功大学建立大面积及更多晶片的先进堆叠封装验证技术，让产学研团队共用资源缩短技术开发与验证时间，成为产学研在目前主流的逻辑晶片和记忆体晶片整合，以及结合散热技术并整合被动元件、电源管理、感测等晶片模组研发的加速引擎，培育整合性高阶实务人才。

成大、半导体中心期许，透过三方合作，运用日本半导体设备及材料，促进台日双方的研究单位建立大面积及更多晶片的先进堆叠封装验证技术，发挥跨国合作的优势。