随着半导体制程技术的不断进步，晶圆制造设备的维护与优化成为产业关键议题。现代晶圆厂内，数百种高度复杂的制程设备同时运行，制造奈米级半导体产品需要依赖物理、化学与机器人技术的高度协同。然而，这些设备也需要进行定期维护保养，才能确保运行稳定与生产高良率。传统的人工维护不仅耗时，还伴随着精确度不足和人为错误的风险。

协作机器人可协助优化晶圆制造设备维护

协作机器人的出现，正是为了改善这些问题。Lam Research 科林研发成功开发半导体协作机器人 Dextro，专为晶圆制造设备的关键维护任务而设计。这项技术不仅大幅提升维护效率，更解决了制造设备停机时间过长与人力技术短缺的难题，已在全球多个先进晶圆厂投入运行。

协作机器人可以执行高精度且重复性强的维护任务，帮助晶圆厂工程师减少人力压力，并确保设备维护达到极致的准确度。随着半导体市场的成长以及全球工程师短缺，提升维护效率对晶圆厂而言显得尤为重要。

半导体产业正面临快速扩张与人才短缺的双重挑战。根据产业数据，全球对於熟练晶圆厂工程师的需求远超过供给速度。在这样的背景下，协作机器人不仅能协助现有工程师完成维护工作，更能填补技术人力短缺的空缺。目前，Dextro 已支援 Lam Research Flex G 和 H 系列的介电质蚀刻设备，并计画在 2025 年後逐步扩大应用至其他设备。随着人工智慧 (AI) 与自动化技术持续推动半导体市场成长，维护设备的高效运作成为晶圆厂优化生产力的必要条件。