尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单，已看到量能增温迹象，至于为第四季旺季准备的手机及无线网络通讯芯片订单，急单效益则较为明显，整体来看，第三季封测厂营运表现应可高于预期，日月光及硅品营收季成长率上修至5％至7％机率已大幅提高。

经历了传统淡季煎熬，至7月底、8月初为止，国内封测业对下半年景气能见度仍不佳，不过随着时间进入第三季下旬，包括苹果计算机、微软、戴尔及联想等电子产品大厂，看好圣诞节旺季需求将有起色，下单整合组件制造厂（IDM）及IC设计公司采购所需芯片，因此停滞一阵子的封测厂接单亦开始转旺，急单效应已浮现。

以个人计算机相关芯片组及绘图芯片为例，虽然微软新操作系统VISTA延后至明年推出，PC市场需求仍受到一定压抑，不过OEM计算机大厂赌第四季旺季仍有旺季表现，已开始向主板或绘图卡业者下单，芯片组或绘图芯片需求已见到回温迹象，国内封测厂日月光、硅品、京元电等，也感受到订单量能开始成长现象。

至于手机相关芯片的急单效应则最为明显。虽然摩托罗拉、诺基亚等手机大厂第三季没有推出新款手机，但因赌上了第四季旺季需求会回笼，已通知代工伙伴将在第四季推出数款新机，因此不仅CDMA等3G芯片订单开始增温，主打新兴国家市场的中低阶GSM手机芯片也有很强的成长力道。在能见度延伸至十月的情况下，封测业闸球数组封装（BGA）及混合讯号测试等产能利用率也快速拉升，同时也带动了塑料闸球数组基板（PBGA）及探针卡（Probe Card）需求。

以游戏机及储存组件为主的消费性市场，目前微软XBOX360订单平稳，但新力PS3及PSP，任天堂的Wii及DS Lite等订单，已经见到扩大下单迹象，预计第三季游戏机相关芯片订单，会较第二季增加15％至20％。同时，快闪记忆卡虽然库存仍多，不过在新帝（SanDisk）、M-System、金士顿等大厂赌需求会回笼下，订单也快速回流。