账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年11月16日 星期二

浏览人次:【3772】

国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)一向被视为是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标,有晶片(IC)设计领域奥林匹克大会之称,此研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行,台湾共有15篇论文入选。 IEEE固态电路学会台北分会(SSCS Taipei Chapter)特别介绍2022 ISSCC台湾入选论文与大会年度论文的精华选萃。

2022国际固态电路研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行,台湾共有15篇论文入选。
2022国际固态电路研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行,台湾共有15篇论文入选。

这次获选论文来自台湾的研究成果共计15篇,学界共11篇,业界为4篇,包含台湾大学(1)、清华大学(5)、阳明交通大学(2)、成功大学(2)、联发科(1)、台积电(3)及旺宏电子(1)篇论文入选。其中,台大获选的论文为电机系杨家骧教授团队提出全世界第一颗实现癫痫预测的神经讯号处理器,内建 AI 加速器以提升运算效率,透过设计最佳化实现低耗能与精准的即时癫痫预测。

清华大学获选5篇论文,分别为电机系张孟凡教授团队3篇论文、谢志成教授团队1篇论文及黄朝宗教授团队1篇论文。张孟凡教授团队设计出全球第一个使用磁阻式记忆体(STT-MRAM)且具备安全功能的非挥发记忆体内运算(nvCIM)电路晶片,可达到世界最高读取频宽(192GB/s)、最高八位元能源效率55.1TOPS/W,较过去提高3.53倍。

另一研究为应用于人工智慧边缘装置的电阻式记忆体内运算晶片,达到最大的容量、最快的单位时间输出位元数及最佳的能源效率。也提出一个28奈米,容量1Mb的SRAM记忆体内运算架构,支援8位元输入、8位元权重、近全精度输出64个通道累加的乘加运算,并在延迟、输出精度、吞吐量以及能源消耗表现均超越所有先前的架构。

此外,谢志成教授团队提出操作于0.8伏的智慧视觉影像感测器晶片,可于感测器晶片进行卷积神经网路运算,实现一个人脸侦测功能。黄朝宗教授团队将发表第一颗裸视3D光场分解处理器晶片,可望带来高品质、高效能、低功耗的拟真立体视觉效果,改良目前AR/VR沉浸感不足的问题。

阳明交通大学获选2篇论文,包含电机系陈科宏教授团队入选1篇论文以及廖育德教授团队1篇论文。陈科宏教授团队采用第三代半导体制程的氮化镓元件,透过全球独创快速比较器的架构,实现出95.4%超高效率驱动晶片,高效微缩技术为电动车的电力系统带来革命性创举。廖育德教授团队开发出采用土壤能源与太阳能的无电池式无线环境感测晶片,此技术具备能量再利用、长距离的土壤的酸碱度和导电度资讯撷取与传输,未来可以应用于智慧农业、国土监测以及环境检测。

成功大学郭泰豪教授团队获选2篇论文,其发表的D类音频放大器具高传真、高功率、低电流、低成本,适合应用穿戴式装置、物联网与智慧家庭;另一发表高传输率的低功耗高解析资料转换晶片,成果超越现有需求并直指未来通讯规格。

联发科技类比音频团队今年成功地开发出具超高效能的音频解码器。未来在可携式装置上的音乐效能,可达到专业音响高保真(Hi-Fi)播放品质,以满足发烧友在听感上追求的优越性和3D环绕音效的需求。研发团队指出,可携式装置上的音频解码器,其开发的难处在于必须要同时达到「低失真及高动态范围」等需求。他们开发出三套技术,一是透过「对编码变动不敏感的动实时动态元素匹配技术」,降低音乐播放时的符号间干扰失真;二是藉由「多晶矽电阻线性化方法」压低播放器的三次谐波失真;最后,透过「使用二阶阻尼补偿」提高内圈增益,可使放大器能大幅降低交越失真。透过此三项技术,大幅度提升音乐播放品质。

台积电获选3篇论文,包含使用可程式化的双重相位对齐技术改善串接架构–锁相回路的相位抖动而达到第五代通讯系统与毫米波应用所需要的规格。另因AI应用中各资料位元对于精准度有截然不同程度的影响,团队提出一套混合SLC/MLC型AI硬体加速器设计,在维持MLC资料高密度时同时保有SLC高稳定性。

旺宏电子获选1篇论文,利用资料储存端的快闪记忆体执行快速资料比对,提升大型资料比对应用的整理系统效能,并降低执行时间,也减轻所需硬体如人脸辨识的需求。

欲了解更多会议相关讯息,请上网: http://isscc.org/

關鍵字: 半导体  固态电路  台積電  旺宏  ISSCC 
相关新闻
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能
台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级
台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
» 电动压缩机设计ASPM模组
» PCIe桥接AI PC时代
» 用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
» 打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84Q1RA1BASTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw