迎接AI浪潮推波助澜下，TrendForce今（14）日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，涵盖上游晶圆代工、IC设计，以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。

TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20%，先进与成熟制程两极发展

其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20%，先进制程包含前段制造及後段封测，皆因受惠於HPC、AI需求强劲且供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨，将以31%年增量带领市场，与成熟制程呈两极发展。

成熟制程到了2026年需求，尽管将随各应用供应链回补库存而成长。但因消费终端缺乏强而有力的创新应用、地缘需求分散，加上多家厂商开出新产能，整体成长动能受限；且出现地区资源分配不均的情况，使价格持续下行，成本压力及销售为晶圆厂带来双重负担，如何配合各地local for local需求，有效分配区域产能将成为重要课题。

此外，随着AI算力需求增长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链，亦成关键话题。

TrendForce进一步预估，2025年全球IC设计产值达7,823亿美元，年增21%。在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生极大变化，AI相关应用领域蓬勃发展，半导体领导厂商的垅断地位愈发明显。

然而，在非AI应用方面，受全球经济疲软影响，整体市场需求增长有限，甚至库存调整的周期不断拉长。特别是在车用与工业相关半导体领域，市场竞争日趋激烈。而中国大陆半导体厂商在成熟制程领域因为国产化比重的提升，打破了过去一线半导体大厂垅断的现象。

基於AI算力快速成长，传统供电架构下的铜耗量问题更已达到极限，迫使云端服务供应商必须寻求根本性的架构转型。由Meta、Google、Microsoft联手制定的±400V Mt. Diablo分离式HVDC架构，正被加速导入；另由NVIDIA主导的800V架构，亦在同步推进，电源供应器市场正迎来前所未有的高速增长期。

另随着 AI 模型规模持续扩张、伺服器功耗快速??升，散热技术正成为AI基础设施升级的关键，液冷技术因此崛起，成为全球云端业者与资料中心转型的核心解方。随着NVIDIA GB200/300、AMD MI450与云端业者自研AI ASIC平台陆续导入液冷架构，2026年起液冷伺服器出货占比将加速上升，正式迈入主流时代。

依TrendForce估计，2025年全球AI伺服器出货年增将逾24%。展??2026年，特别在北美大型CSP业者扩大资本支出驱动下，全球AI伺服器市场出货量将再成长20%以上。2026年市场大致可分为三大阵营：（一）NVIDIA、AMD为首的GPU AI市场，仍将是AI市场主力，并以整柜式方案作为主打云端客户利器，像是GB/VR Rack或MI400；（二）北美Google、AWS及Meta等CSP业者，将更积极布建自研ASIC，以追求更具成本效益的AI方案；（三）地缘政治将促使中国大陆致力迈向AI晶片自主化，包含ByteDance、Baidu、Alibaba、Tencent等云端业者皆加速自研ASIC，以及Huawei、Cambricon等本土AI供应商持续投入AI软硬体新方案，以巩固AI生态系及影响力。