在收购赛普拉斯後，英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合，与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合，形成了高度的优势互补。

英飞凌「嵌入式解决方案大会」将於2021年3月1日至5日线上举行。

半导体是所有联网智慧设备的核心，它可以让物联网成为现实。如今，英飞凌可以提供业界非常全面的产品组合，涵盖丰富的硬体、软体和安全解决方案，赋能万物互联时代，连接现实与数位世界。在2021嵌入式解决方案大会（ESC21）上，「新」英飞凌将首次展出其广泛的物联网产品组合。

英飞凌将在3月1~5日线上举办内容丰富且具互动性的「嵌入式解决方案大会」。此次将充分借鉴英飞凌举办虚拟展会的丰富经验，除了50多场主题演讲和产品演示等现场直播活动外，与会者还可以设定自己感兴趣的主题和所在的时区，从而获得更加个人化的体验。届时，有超过80位英飞凌专家亦根据主题及时区，和与会者进行一对一的讨论和互动交流。叁观者亦可根据应用领域的不同，叁观浏览规划为智慧汽车、智慧家居和智慧建筑、智慧设备（Smart Things）、智慧工厂四大区域的数位展台。此外，展台还设置了有关资料基础设施、软体工具的特别区块，以及一个虚拟的创客专区。

智慧汽车

消费者对更安全、环保及联网化的出行需求日益增长。顺应这一趋势的发展，英飞凌的半导体技术正在助力打造未来的智慧汽车。

先进的解决方案将AURIX微控制器与感测器融合技术相结合，将越来越多的人工智慧融入汽车设计，以实现全自动驾驶。除了像是「失效可操作的电动助力转向」等高级驾驶辅助功能之外，英飞凌的嵌入式解决方案利用整合了Arm Cortex M4F微控制器和Cortex M7F双核架构的TRAVEO II车载MCU系列，为驾驶人带来了更高水准的舱内舒适性和资讯娱乐系统。

安全方面，强化品质、防篡改的OPTIGA TPM SLI 9670晶片，针对车载资通讯控制单元和闸道等关键应用进行了优化，而车规级eSIM解决方案则非常适合车载资通讯等应用，如紧急呼叫系统（eCall）以及车辆至云端（V2X）的通讯等。

智慧家居与智慧建筑

智慧家居与智慧建筑包含了私人住宅和非住宅类建筑的数位化。智慧家居解决方案通过自动调节温度、灯光控制及影像监控等功能，为人们的生活带来便利，同时亦有助於实现节能。英飞凌提供丰富的产品组合，包括用於数据收集的XENSIV感测器、领先的功率MOSFET，以及用於节能设备的驱动器等，推动建筑的智慧化转型。

该产品组合还包括用於边缘侧进行资料处理和分析的微控制器，以及基於专业技术开发的安全晶片，保护物联网设备免受威胁。此外，英飞凌在照明与暖通空调（HVAC）等建筑自动化领域亦累积了数十年的深厚专业的经验。

智慧工厂

叁观虚拟展台的访客将可了解到，这些嵌入至创新机械模组的最新晶片技术如何为智慧工厂的高可靠性和高能效的马达解决方案奠定基础。英飞凌拥有完整的产品组合，包括感测器、XMC微控制器和iMOTION马达控制晶片，以及硬体式的OPTIGA TPM和OPTIGA Trust系列安全解决方案，以保护物联网设备、重要资料和IP，以及避免意外停机等故障的发生。该区亮点产品包括一款与PrimeKey联合开发的安全解决方案，可以对飞入禁区的无人机进行身份识别和验证。

智慧设备和资料基础设施

英飞凌2021嵌入式解决方案大会上，将提供功能强大的微控制器和安全感测器解决方案的真实体验，了解这些方案如何赋能永续、便利的生活方式，实现无线充电、节能穿戴式设备和最新的消费电子设备等应用。它们都受惠於采用Arm Cortex的PSoC微控制器系列，以及英飞凌的Wi-Fi和Bluetooth解决方案。

用於智慧汽车、智慧建筑和智慧工厂的资料中心和通讯基础设施，扮演了物联网的骨干。而5G技术则是通讯基础设施的核心，可以实现更高的资料传输速率和极低的延迟。英飞凌的嵌入式安全解决方案，例如：可信赖平台模组（TPM），能够充分满足实现可靠ICT的安全需求。