根据三星电子System LSI事业部门计划将CMOS影像传感器（CIS）培植为继DDI（显示器驱动IC）之后的核心主力事业。三星System LSI事业部门计划在今年10月，针对相机手机市场，推出整合ISP（影像讯号处理器）的新产品，以及200万画素级CIS产品。同时，计划最快自明年起，于12吋晶圆生产线投产CIS，以藉此降低成本、提升竞争力。

相关消息指出，三星大幅强化CIS事业，主要系基于全球百万画素相机手机市场成形，加上三星为整合组件大厂（IDM），加入此一市场的时点虽落后竞争对手，但有机会主导市场。此外，可藉由模块事业扩大营收规模，亦是重要因素之一。

三星系在2002年，于推出33万画素CIS的同时宣布正式跨入此一市场，并在2003年12月推出130万画素产品，拉近与领先业者间的技术差距。同时，将在今年10月推出200万画素产品，以及整合ISP为单一芯片的产品，以强化对CIS市场的攻掠。

在整合ISP为单一芯片的同时，三星计划采用0.18微米制程技术生产，透过产品的小型化，以具备竞争力的价格推出高阶产品，并以此主导市场。此外，三星电子还计划自2005年下半年开始，于CIS导入0.13微米制程（12吋晶圆）。另外，三星也计划加强相机模块事业，以扩大营收规模。