联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验。

联电推出22奈米eHV平台，相较於28奈米eHV制程，耗能降低达30%，符合AMOLED应用於智慧型手机上的需求。崭新的显示器驱动晶片(DDIC)解决方案不仅具备业界最小的SRAM位元，可缩减晶片面积，同时加速高解析度图像的处理速度与回应时间。 联电技术研发??总经理徐世杰表示：「联电藉由推出22eHV平台，再次展现世界级的eHV技术实力，及支持客户提供完整产品路线的承诺。除了22奈米外，联电的开发团队正持续将eHV产品组合扩展到FinFET制程，以因应显示器未来发展趋势。」

联电拥有数十年DDIC晶圆技术开发和制造的经验，是首家量产28奈米小尺寸面板DDIC的晶圆厂，小尺寸面板DDIC是驱动AMOLED和OLED用於智慧型手机、平板电脑、物联网装置、和虚拟/扩增实境应用中，显示器的控制晶片。