因为近年来生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手，将协助工控应用客户，共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备，加速进化至工业4.0，甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代。

研华携手群联，共同打造边缘运算与工控应用的GenAI平台

经由研华AI边缘运算解决方案与群联「aiDAPTIV+」合作，既加强AI LLM的能力，将使得AI训练模型在计算上更得利，并藉此提供了全面的AI部署软硬体整合。让中小企业不再因高昂的硬体配置，即可执行主流的AI LLM 运算；并利用Edge AI软体解决方案，如NVIDIA AI Enterprise（NVAIE）、Edge AI SDK和 DeviceOn等合作，将更加扩展此生态系统，包括预训练模型、开发平台、工具和服务等，有效地促进了AI应用的可及性。

「我们与群联的合作，旨在降低企业进入AI领域的门槛，促进AI边缘运算及训练的更大可能！」研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出：「创新的 SQ aiDAPTIV+无缝地融合了研华的Edge AI SDK与服务，减少使用价格高昂的GPU和VRAM的必要性，可使得AI训练过程更加流畅，且赋予了边缘AI应用寻求企业或部门整合的潜在机会，轻松将AI转化为实用的企业方案。」

群联电子执行长潘健成进一步表示，群联与研华的合作已经超过15年，双方从早期的USB DOM、CF卡、SATA SSD，直到目前最新规格的PCIe 4.0/5.0 SSD等，在边缘运算与工控系统的合作可说是密不可分。

这次双方携手，不仅可共同协助全球工控领域的客户，开发「平民化」GenAI落地方案，加速智慧工厂、智慧医疗、智慧物流等各种智慧应用的普及；更重要的是还能协助客户，打造资料安全保密且可靠的地端GenAI环境，为次世代的智慧生活尽一份心力。