中華精測科技今（3）日公布2024年6月份營收報告，單月合併營收達2.76億元，較前一個月成長22.1％，較前一年同期成長2.5％ ; 第二季單季合併營收為7.23億元，較前一季度成長7.0%，較去年同期下滑2.9%; 累計前六個月的合併營收達13.98億元，較前一年同期下滑1.5％，今年上半年業績符合預期，並於6月28日完成揭露最新2023年度ESG永續報告書 ; 時序進入第三季傳統旺季，全年合併營收朝向雙位數成長率目標邁進。

中華精測受惠於智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）及繪圖晶片（GPU）等先進封裝相關測試介面需求增溫，6月份營收為今年單月新高紀錄，主要成長動力為AI手機晶片相關探針卡、測試板訂單，其次來自HPC先進封裝用的長期性晶圓級測試載板相關訂單，自該月份開始挹注營收。

整體來看，6月單月合併營收探針卡占比提高逾4成，今年第二季末明顯可見產業復甦，第三季產業正式進入傳統旺季。中華精測將新推出自製三合一混針探針卡，並持續精進符合GPU、AI手機或伺服器相關晶片等，先進封裝晶圓級測試載板相關訂單，依目前能見度來看，預估今年下半年業績可望優於上半年。

在ESG發展進程上，中華精測於今年6月份獲台灣證券主管機關頒發治理評鑑「上櫃組排名前百分之五」最高分群殊榮，也是其第三度蟬聯上櫃公司前5%績優企業，日前完成最新版本ESG永續報告書揭露，顯示中華精測今年度正式啟動「CHPT BY AI」計劃，期望能藉由AI數位管理提高公司營運績效、培養人才提升公司人力結構，以實踐ESG企業永續責任。