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IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2024年05月14日 星期二

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國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地。

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國科會主委吳政忠表示,晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心,未來各國對晶片的需求將大幅增加,而臺灣更是全球半導體產業最強大的支柱,為鞏固現有競爭優勢勢必得走出去。

國科會說明,IC Taiwan Grand Challenge針對全球有意與臺灣半導體?業合作之新創、法人及學研機構、自然人,以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案,並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查。獲選團隊除可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外,更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助。

活動邀請多位產業領袖與專家,包含國發會副主委高仙桂,台北市電腦公會(TCA)榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸。

此外,新思科技資深研發處長陳東傑、台杉投資總經理翁嘉盛、臺灣半導體產業協會執行長吳志毅,各自從各個面向解析全球半導體產業趨勢,以及臺灣如何掌握AI科技的新契機。

關鍵字: 生成式AI  國科會 
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