帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
工研院:螢幕保護是可摺疊螢幕手機最大的挑戰
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年04月24日 星期三

瀏覽人次:【3461】

由於螢幕故障頻傳,讓三星不得不延後可折疊螢幕手機Galaxy Fold的上市計畫。而工研院電光系統所副所長李正中在稍早本刊的專訪中就指出,螢幕的保護,是目前可摺疊螢幕手機最大的挑戰。

對於Galaxy Fold的螢幕故障問題,三星仍在調查中,但初步的結果顯示,

可能是因為鉸鏈頂部與底部外露區域的問題,同時也有可能是手機內部物質的因素。

工研院電光系統所副所長李正中表示,單就目前的可撓式AMOLED顯示面板來說,曲面和可摺疊設計在硬體規格上的差異並不大,頂多就是曲率達到3mm或者1.5mm的差別。

「可摺疊螢幕手機最大的挑戰,反而是在螢幕的保護上。」李正中說道。

他表示,以往的曲面機是採用保護玻璃來防止OLED螢幕遭到外力損害,但到了可摺疊式設計,則需要改採其他柔性的材質來作為保護膜或者塗層,而這些材料是否能提供足夠的防刮與耐磨的能力,就成為面板供應商必須要思考的問題。

李正中進一步解釋,就物理特性來說,越厚的材質能提供越好的防刮與耐磨的性能,但其可撓的性能就越差;反之,薄的材質和塗層雖然有較佳的可撓性,但在防刮耐磨上就稍嫌不足。

因此,如何在螢幕保護層材料的厚度與抗性上做取捨,同時依據自身裝置的設計來做最佳化便是關鍵所在。

全文請按此

關鍵字: 軟性顯示  AMOLED  可折疊螢幕  工研院 
相關新聞
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動
工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式
海委會攜手海廢標竿企業 赴日共創循環經濟新契機
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
工研院攜手中華電信打造AI辨識系統 為保護黑面琵鷺注入活力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI5KQYY6STACUKF
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw