面對AI加入驅動量子運算，快速邁向產業化。資策會產業情報研究所（MIC）在最近舉行的MIC FORUM Fall《馭變：科技主權 全球新局》研討會上，今（9）日聚焦前瞻科技發展，特別針對量子運算結合AI趨勢、量子電腦發展概況，以及先進封裝技術動態分析。

因AI加入驅動量子運算，快速邁向產業化

其中量子技術主要分為：量子運算、量子通訊以及量子感測3大類，MIC產業顧問施柏榮分析，與AI的結合驅動量子運算快速邁向產業化，其專利總數與年成長率皆是3大技術類之首；且量子AI應用前景已跨出基礎科研，轉向實際商業價值的探索。

最主要潛力應用以資料分析與機器學習為主，應用案例已遍及醫藥研發、電動車電池優化、金融資產管理與自然語言處理，且有許多跨國大型企業試點，顯示量子運算正逐漸進入解決實務問題的階段。對台灣企業來說，掌握量子AI的應用潛能與製程技術專業，將是未來參與全球量子產業生態系的核心競爭力。

資策會MIC進一步指出，量子電腦是量子運算產品技術的具體樣貌，也是量子科技最關鍵的科技項目，展望未來，量子電腦不會完全取代傳統電腦，而是以兩種架構模式與傳統電腦並行，包含：量子與傳統電腦混合系統、量子電腦主要在雲端部署，只有在特殊應用領域如關鍵數據或關鍵基礎設施應用，採雲端邊緣混合架構部署。

MIC產業顧問施柏榮表示，量子電腦產業化的下一步挑戰在於工業製程與規模化，特別是維持量子相干時間、降低錯誤率與提升可擴展性。對硬體與系統廠商而言，切入國際供應鏈或與軟體服務業者策略合作將是關鍵契機，而具備工業製程與高精密光學設備能力的廠商，將在量子電腦邁向產業化的過程扮演關鍵角色。

除了量子科技，資策會MIC還關注另一項前瞻科技先進封裝技術的發展動態，認為小晶片封裝仍多數用於提升運算效能，未來玻璃基板將可能成為大面積CoWoS封裝的候選材料，以及矽光子封裝將由成熟的光收發器邁向共封裝光學（CPO）。

產業顧問鄭凱安表示，不同於先進製程，先進封裝更強調跨領域、多元化的整合，因而吸引更多不同產業的業者參與，主要大廠紛紛推出技術平台、擴充產能，領導廠商也組建聯盟並透過聯盟的整合與標準化推動，促成跨領域技術與應用整合。展望2026年，有意投入先進封裝的臺廠面對百家爭鳴的產業局勢，如何找到合適的切入定位將是關鍵課題。