SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的Fab Database分析報告指出，由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年，相較於2007年整體設備支出增長9 ％， 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15％。而另一方面，2008年半導體晶圓製造總産能則預計將成長11％。

受到全球景氣及晶圓廠建置計畫趨緩的影響，SEMI 下修去年10月公佈的晶圓廠設備資本支出數據，預測2008年全球晶圓廠的整體設備支出將下滑兩位數。其中，在代工廠設備支出部份將減少10％，記憶體晶圓廠減少15％，而邏輯IC和微處理器廠商的設備支出則將下滑30％。

根據SEMI統計，2008年全球將有12座新的晶圓廠開始建置，一旦產能開出就等於全球每月8吋晶圓供應可以增加153萬片。而全球五大晶圓廠建置案分別為東芝（Toshiba）與新帝（SanDisk）合資的半導體廠Flash Alliance、三星電子（Samsung）、海力士（Hynix）、力晶（Powerchip），以及爾必達（Elpida）與力晶合資的瑞晶（Rexchip）。

在全球晶圓廠產能方面，則將持續成長，其中記憶體仍占總產能的最大比例，預估2008年全球記憶體廠產能將成長18％，佔總產能的比重也將從2007年的38％成長到41％。此外，晶圓代工廠產能將成長8％，邏輯/微處理器的產能則也有5％的成長。

而隨著晶圓製造的強勁需求，SEMI Silicon Manufacturers Group （SMG）也在其年終分析報告中指出， 2007年全球矽晶圓總出貨量達到86.61億平方英吋，較2006年成長8％; 總產值則從2006年的100億美元成長到2007年的121億美元，成長幅度高達21％，也創下六年連續成長的紀錄。