台灣電路板協會（TPCA）今（30）日假桃園市南方莊園同時舉辦第十一屆第二次會員大會，與台灣PCB產業低碳轉型策略發布會。包括桃園市長張善政、工業局副局長陳佩利、工研院協理胡竹生、中央大學副校長綦振瀛、電電公會等產官學研代表皆親臨現場，與超過300位會員代表與產業先進，共同見證PCB產業永續里程碑。

台灣電路板協會李長明理事長、桃園市政府張善政市長、工業局陳佩利副局長、產官學研代表共同發布台灣PCB產業低碳轉型策略。

因應全球暖化與極端氣候問題，各國政府已將淨零碳排作為重要的施政目標，為了協助產業發展，TPCA於2022年啟動產業調查計畫，耗時近一年完成了《台灣PCB產業低碳轉型策略書》。TPCA理事長李長明也在會中分享，並指出台灣PCB產業除自主碳盤點與問題分析外，且規劃淨零排放路徑，以2020為基準年，依自主節能、再生能源與負碳/碳交易的三大行動方針，逐步實現2030 減碳 30%、2050淨零排放的目標。

《台灣PCB產業低碳轉型策略》透過產業的共識凝聚，將展開39項產業行動方針，並同步提出27項政府建言，也將自今年起展開關鍵性計畫，如低碳設備聯盟，從製程熱點（電鍍與廠務設備）開始，逐年實踐與完備低碳設備的導入；低碳材料研發平台，從銅箔基板、樹脂與介電材料開始，投入研發低碳材料；廢棄物資源化，則選出玻纖樹脂、廢膜渣、廢墊板建構先期示範案。李長明呼籲產業界從自主節能，例如調整企業組織、落實碳盤查機制、設定減碳目標等面向開始，促成各界支持與更多合作、整合資源，以提高產業鏈減碳效益。

會中還邀請台積電資深經理孫讀文，分享「台積公司的淨零永續藍圖」，藉此讓PCB產業了解指標企業的轉型策略與具體作為；台經院研一所的陳彥豪所長則於分享「全球淨零轉型及新型態綠色貿易趨勢」時指出，目前趨勢下全球各政府間對碳排治理將更為緊密、國際品牌商也積極對供應鏈進行碳管理，PCB產業在雙重要求下，必須設定與實踐更務實的低碳轉型目標。

台灣PCB產業低碳轉型策略完整盤點出台灣PCB 溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定，並描繪出台灣PCB 產業低碳轉型策略，報告書發布象徵台灣PCB低碳轉型的起點，期待凝聚力量，產官學研攜手合作實現永續願景，打造台灣PCB產業的高值低碳新競爭力。