全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術，由工研院、筑波科技攜手日本半導體化學材料製造大廠德山，成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，於今（15）日在沙崙綠能科技示範場域啟用，希望藉此化合物半導體粉體製程及驗證技術平台吸引國內外業者加入，串起台灣半導體碳化矽完整產業鏈。

工研院「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」正式啟用，日本大廠德山特別致贈祈福開運禮給工研院劉文雄院長。

工研院院長劉文雄表示，隨著電力電子在交通、資通訊、綠能等領域需求暢旺，未來化合物半導體產業將迎來高度成長，工研院在經濟部支持下，積極結合南部循環材料產業能量，於台南建置「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」。並特別導入日本半導體化學材料大廠德山的粉體製程設備，結合工研院自主開發的粉體檢測平台與業者，期盼以此建立台灣碳化矽粉體的關鍵自主材料供應鏈。

筑波科技董事長許深福表示，過去20年來筑波一直在無線通訊領域持續耕耘，此次與工研院合作非破壞式檢測方案以及應用機台，不僅將有助於筑波在化合物材料及晶圓測試機台研發方面取得重要進展，也使得測試機台功能進一步精進。期盼該實驗室成立後，可形成產研專業鏈結，共同推動化合物半導體產業的蓬勃發展。

工研院也可藉此，強化在化合物半導體關鍵材料自主開發能力，除了促使台灣成為高功率模組用封裝材料、散熱元件之國際主要供應鏈外；也有望完成8吋半導體晶圓製程線上驗證，以高純粉體合成、晶體長晶、材料檢測分析等先進技術與關鍵設備建置，來作為整合台灣化合物半導體材料開發與驗證的技術平台。

工研院長期深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術研發，建構半導體產業上下游之系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並提出2030技術策略與藍圖。此次攜手日本半導體化學材料製造大廠德山、筑波科技啟用「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」之後，未來將持續攜手產業共同推動產業升級，跨域合作加速產業落地與創新應用，在化合物半導體原物料技術前哨戰中彎道超車，搶攻下世代新商機。