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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2023年08月17日 星期四

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受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域。

SEMICON TAIWAN 2023推動半導體供應鏈持續升級 資安防護、智慧製造、淨零永續三大助力深化產業韌性
SEMICON TAIWAN 2023推動半導體供應鏈持續升級 資安防護、智慧製造、淨零永續三大助力深化產業韌性

其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」,將匯集華碩(ASUS)、思科(CISCO)、微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星集團(Samsung)等專家,分享全球半導體產業趨勢變化;「策略材料高峰論壇」,則邀請到碳權交易所總經理田建中到場,解析台灣碳交易市場發展,以共同探討該如何提升產業韌性,以強化全球競爭力。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全球市場的快速變化,讓產業韌性成為半導體供應鏈上下游,快速因應生產成本、國際標準等變動因素的關鍵解方。」今年SEMICON TAIWAN則從資安防護、智慧製造、淨零永續等面向切入,邀集各界專家學者共同解構產業韌性方程式,更持續投入資源,以期建立完善的生態體系,攜手產業夥伴邁向下一個里程碑。

包括隨著工業4.0與IoT物聯網技術帶來高度整合的網路,讓每個生產設備能夠相互溝通,也促成全面自動化的製造流程,成為提升半導體產業競爭力的關鍵。設備連網後的智動化,也推動企業高度重視資安議題,以防堵可能的風險破口,進一步讓發展資安防護策略成為強化半導體供應鏈韌性的關鍵。此外,因應半導體產業上中下游間合作緊密,建立受產業鏈一致認可之資安標準勢在必行。

SEMI則承擔著凝聚產業共識的重要角色,並透過成立SEMI資安工作小組來推動全球首個由台灣主導的半導體資安標準—SEMI E187,未來資安防護更將成為策略合作夥伴的評選關鍵指標。今年SEMICON TAIWAN期間的「半導體資安趨勢高峰論壇」,即將以「Building a better security supply chain」為主題,邀請產業專家以及來自應用材料(Applied Materials)、微軟、新思科技(Synopsys)等多位半導體資安長,共同探討公私部門、智慧製造、5G專網、OT/IT、零信任等多元資安議題,剖析半導體產業中資安關鍵發展趨勢,強化業界對於資安驅動產業韌性的共識。

另基於全球智慧製造產業加速發展,企業積極透過人工智慧決策系統、邊緣及雲端運算等,達到生產數據可視化、數位分身(Digital Twin)、虛擬工廠、設備節電管理,以強化企業數位韌性。今年SEMICON TAIWAN展會期間的「高科技智慧製造論壇」,將以「AI-Driven Digital Model for Smart Manufacturing」為主題,邀請全球領導大廠共同探討,該如何以AI、機器學習等技術,帶領半導體產業從自動化走向智慧化。

同期展出的「高科技智慧製造特展」,更邀集企業先進聚焦,展示軟體運動控制系統、高精度檢測應用,與先進封裝自動搬運系統等智慧製造先進技術。睽違2年,再度舉行(Smart Manufacturing Journey;SMJ),以「AI驅動創新-未來智動化」為主題,現場邀集智慧製造領導廠商台達研究院(Delta Research Center)、日月光半導體(ASE Inc.)、台灣西克(SICK Taiwan)攜手展出高科技製造業中智慧製造、系統整合等解決方案,共同打造虛實整合、技術應用互動裝置,展現AI為半導體應用帶來的深遠影響及下一波商機與成長動能。

加上關鍵策略材料兼顧生產效率、良率、成本和永續的特性,使之成為企業積極投入的重點面向,根據SEMI最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%,營收達727億美元,持續創下歷史新高。SEMI整合產、官等各界資源成立的「材料委員會」,將持續攜手產業,建立完善材料發展環境;同時,因應全球綠色永續浪潮,企業也積極尋求更減碳與具使用效率的生產流程與合作方式。

另於「策略材料高峰論壇」探討製程中材料永續以及減碳策略等議題,邀請到台積電(TSMC)、欣興電子(Unimicron)、台灣康寧(Corning)、英特格(Entegris)、台灣精材(Forcera)、環球晶圓(GlobalWafers)、台灣默克(Merck)、索爾維(Solvay)。

SEMI現也偕同台灣半導體產業協會(TSIA),共同舉辦「半導體永續力國際論壇」,邀集美光科技(Micron Technology)、麥肯錫(McKinsey & Company)、應用材料、施耐德電機(Schneider Electric)、Global Now Pte、康肯株式會社(Kanken Techno)等國際企業重量級講師分享永續工程的創新與協作,與各產業先進共迎永續產能兼備的半導體未來新局勢。

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