受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域。

SEMICON TAIWAN 2023推動半導體供應鏈持續升級 資安防護、智慧製造、淨零永續三大助力深化產業韌性

其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」，將匯集華碩（ASUS）、思科（CISCO）、微軟（Microsoft）、輝達（NVIDIA）、三星集團（Samsung）等專家，分享全球半導體產業趨勢變化；「策略材料高峰論壇」，則邀請到碳權交易所總經理田建中到場，解析台灣碳交易市場發展，以共同探討該如何提升產業韌性，以強化全球競爭力。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球市場的快速變化，讓產業韌性成為半導體供應鏈上下游，快速因應生產成本、國際標準等變動因素的關鍵解方。」今年SEMICON TAIWAN則從資安防護、智慧製造、淨零永續等面向切入，邀集各界專家學者共同解構產業韌性方程式，更持續投入資源，以期建立完善的生態體系，攜手產業夥伴邁向下一個里程碑。

包括隨著工業4.0與IoT物聯網技術帶來高度整合的網路，讓每個生產設備能夠相互溝通，也促成全面自動化的製造流程，成為提升半導體產業競爭力的關鍵。設備連網後的智動化，也推動企業高度重視資安議題，以防堵可能的風險破口，進一步讓發展資安防護策略成為強化半導體供應鏈韌性的關鍵。此外，因應半導體產業上中下游間合作緊密，建立受產業鏈一致認可之資安標準勢在必行。

SEMI則承擔著凝聚產業共識的重要角色，並透過成立SEMI資安工作小組來推動全球首個由台灣主導的半導體資安標準—SEMI E187，未來資安防護更將成為策略合作夥伴的評選關鍵指標。今年SEMICON TAIWAN期間的「半導體資安趨勢高峰論壇」，即將以「Building a better security supply chain」為主題，邀請產業專家以及來自應用材料（Applied Materials）、微軟、新思科技（Synopsys）等多位半導體資安長，共同探討公私部門、智慧製造、5G專網、OT/IT、零信任等多元資安議題，剖析半導體產業中資安關鍵發展趨勢，強化業界對於資安驅動產業韌性的共識。

另基於全球智慧製造產業加速發展，企業積極透過人工智慧決策系統、邊緣及雲端運算等，達到生產數據可視化、數位分身（Digital Twin）、虛擬工廠、設備節電管理，以強化企業數位韌性。今年SEMICON TAIWAN展會期間的「高科技智慧製造論壇」，將以「AI-Driven Digital Model for Smart Manufacturing」為主題，邀請全球領導大廠共同探討，該如何以AI、機器學習等技術，帶領半導體產業從自動化走向智慧化。

同期展出的「高科技智慧製造特展」，更邀集企業先進聚焦，展示軟體運動控制系統、高精度檢測應用，與先進封裝自動搬運系統等智慧製造先進技術。睽違2年，再度舉行（Smart Manufacturing Journey；SMJ），以「AI驅動創新-未來智動化」為主題，現場邀集智慧製造領導廠商台達研究院（Delta Research Center）、日月光半導體（ASE Inc.）、台灣西克(SICK Taiwan)攜手展出高科技製造業中智慧製造、系統整合等解決方案，共同打造虛實整合、技術應用互動裝置，展現AI為半導體應用帶來的深遠影響及下一波商機與成長動能。

加上關鍵策略材料兼顧生產效率、良率、成本和永續的特性，使之成為企業積極投入的重點面向，根據SEMI最新《半導體材料市場報告》（Materials Market Data Subscription, MMDS）指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，持續創下歷史新高。SEMI整合產、官等各界資源成立的「材料委員會」，將持續攜手產業，建立完善材料發展環境；同時，因應全球綠色永續浪潮，企業也積極尋求更減碳與具使用效率的生產流程與合作方式。

另於「策略材料高峰論壇」探討製程中材料永續以及減碳策略等議題，邀請到台積電（TSMC）、欣興電子（Unimicron）、台灣康寧（Corning）、英特格（Entegris）、台灣精材（Forcera）、環球晶圓（GlobalWafers）、台灣默克（Merck）、索爾維（Solvay）。

SEMI現也偕同台灣半導體產業協會（TSIA），共同舉辦「半導體永續力國際論壇」，邀集美光科技（Micron Technology）、麥肯錫（McKinsey & Company）、應用材料、施耐德電機（Schneider Electric）、Global Now Pte、康肯株式會社（Kanken Techno）等國際企業重量級講師分享永續工程的創新與協作，與各產業先進共迎永續產能兼備的半導體未來新局勢。