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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2023年09月08日 星期五

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經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下,經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院,共同發表「面板級扇出型封裝技術」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線,轉型為具高附加價值的半導體封裝產線,並具有成本優勢。

經濟部攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院,共同發表「面板級扇出型封裝技術」成果。
經濟部攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院,共同發表「面板級扇出型封裝技術」成果。

其中群創光電率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線,力拚明年量產,已吸引國際半導體客戶青睞,拓展面板級扇出型封裝商機,搶占全球半導體封裝市場,預估未來可創造出千億元以上產值。

經濟部技術處邱求慧表示,台灣面板產業歷經金融海嘯、大陸產能急速擴增及全球市場供過於求等嚴峻挑戰,舊世代面板產線因應用侷限,產能無法填滿,如目前中小尺寸生產主力為G5以上,舊世代G3.5產能面積只有G5的一半,生產競爭力低且不具經濟效益。

然而,因應近年來AI的興起與晶片微縮化趨勢,扇出型封裝技術已成為市場主流,如晶圓級封裝(<1μm)、PCB封裝(20μm~50μm)等,但在2μm~10μm的解析度市場仍有產能缺口。技術處因此認為,面板舊產線其實很適合用來發展半導體產業的封裝產品,且在成本上具有優勢。

在產業轉型升級、彎道超車的契機下,技術處自2017年開始陸續投入N.T. 17億元,由法人科專率心布局開發「面板級扇出型封裝」核心技術,並以A+淬鍊計畫協助面板廠商解決關鍵問題,如降低基板翹曲及大面積高均勻性電鍍技術等,協助廠商加速進行量產,未來預估可創造出1,000億元以上的年產值,共同推進面板與半導體產業互利雙贏。

工研院電光系統所副所長李正中進一步指出,受惠於智慧手機、物聯網、AI人工智慧運算帶動高階製程技術日新月異,依研調機構Yole預估,全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元,成長為2028年的786億美元、年複合成長率為10.6%。

為及早因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象,扇出型封裝技術可提供具有更高I/O密度的更大晶片,大幅減少系統尺寸,成為應對異質封裝整合挑戰的不二之選。工研院與群創光電也為此致力推動面板產業轉型升級,以面板級扇出型封裝技術,協助群創光電降低面板翹曲量,讓封裝製程的破片與耗損更低;同時透過電鍍模擬技術,協助建置大面積電鍍設備,大幅縮短製程參數的試誤與調整。

除可滿足中高階IC封裝的需求外,更可沿用70%以上既有的設備,有效提升終端產品良率,具更大成本優勢。未來將可藉由垂直整合切入封裝產品供應鏈,或進一步跨足車用半導體、5G通訊、物聯網設備,提高先進面板級IC封裝製程技術關鍵材料自主化,締造翻倍價值。

群創光電總經理暨營運長楊柱祥表示,在經濟部技術處A+計畫支持下,群創光電成功跨足半導體先進封裝領域,串聯從IC設計、晶圓製造到系統廠等半導體先進封裝產業鏈;並打造出全球首條FOPLP封裝應用產線,以面板產線進行IC封裝,得利於方形面積相較於晶圓的圓形有更高的利用率,達到95%。以業界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝,可使用面積將是12吋玻璃晶圓的7倍。

工研院與群創光電因此共同克服減少面板翹曲量,讓封裝製程的破片與耗損更低,具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。希望為舊世代面板廠創新價值,進而讓生活更智慧,更豐富。

關鍵字: 封裝  工研院  群創 
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