由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會，展望產業未來發展為總結，迎來本屆展覽的完美句點。

SEMI今年還特別在展會上頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎」，給推動全球首創半導體設備資安標準SEMI E187的團隊成員，肯定台灣對於全球半導體產業的重要貢獻。台灣擁有半導體業最頂尖人才。

根據國際數據資訊IDC預測，AI、5G、IoT等應用市場在未來5年可帶動超過1,000億美元的半導體營收，並在未來10年內有望達到1兆美元。為讓半導體產業掌握此發展契機，「半導體先進製程科技論壇」今年SEMICON Taiwan 2023還聚焦打造具有結合創新與永續的半導體產業鏈，在展會串接「綠色製造概念區」與「半導體相關業者展覽專區」。

尤其是近來受到人工智慧（AI）需求激增，終端應用對高效能運算的追求未曾稍歇，並驅動半導體技術自前端材料與製程，至於後端晶圓切割和封裝等領域持續推進的動能。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「台灣半導體產業的成功，係仰賴多年來產業全體孜孜矻矻投入研發與技術創新之追求，創新的動能則來自於新世代人才的培育與傳承，成就台灣維持在全球半導體產業的高度競爭力關鍵。

台灣半導體產業發展至今48年，逐步從勞力密集晶圓代工蛻變成主導全球半導體技術與發展的世界龍頭，在技術研發更迭速度幾乎超越了「摩爾定律」，每年都需要培育新的人才來創新技術，同時傳承珍貴研發經驗來保持優秀的研發品質。

SEMI也長期致力於推動產業人才的永續發展，攜手產業，串聯官、學、研等各界能量，期以導入更多元、豐沛的育才資源，培育新世代人才、延續半導體產業的強大研發動能，鞏固台灣於全球半導體領域的領先地位。

並在展會最後一日，將論壇重點聚焦在3D異質整合、半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安、多元共融與人才永續等議題，闡述半導體技術在創新過程遭遇挑戰與未來新樣貌。其中於「半導體研發大師座談會」，特別邀請到產學界重量級專家分享跨世代技術傳承與激盪創新思維的看法之外；今年還特別在展會上頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎」，給推動全球首創半導體設備資安標準SEMI E187的團隊成員，肯定台灣對於全球半導體產業的重要貢獻。台灣擁有半導體業最頂尖人才。

在資安防護上，SEMI持續提升業界標準，今年頒發「SEMI 2023國際標準貢獻獎（2023 SEMI Standards Excellence Award）」予SEMI資安工作小組組長暨工研院資通所組長卓傳育、台積電部經理張啟煌兩位獲獎者。雙方攜手帶領著SEMI Taiwan半導體資安委員會所有成員，共同編修制定推動半導體晶圓設備資安標準SEMI E187，為全球半導體與相關供應鏈產業發展作出卓越貢獻與關鍵影響力，該資安標準將成為評估和驗證企業的重要參考依據，用以提升與維護全球供應鏈的資訊安全，並代表台灣積極主導制定半導體國際標準成就。

期待面對跨世代半導體先進製程技術與半導體人才培育能兼具傳承與突破。隨著科技應用更趨先進、多元、豐富，明年展覽期待迎來更具開創性內容，持續打造SEMICON Taiwan為全球最具指標性的半導體產業展覽盛會，並預計將於2024年9月4日舉行，歡迎相關業者踴躍參與。