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Arm加入OCP董事會 推動開放融合型AI資料中心標準制定
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2025年10月22日 星期三

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在人工智慧浪潮推動下,全球資料中心正經歷一場前所未有的變革。為推動開放協作與永續創新,Arm 近日宣布正式加入開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)董事會,與 AMD、NVIDIA 並列成為新任成員。此舉不僅象徵 Arm 在AI資料中心架構標準化上的重要地位,更意味著運算生態正邁向融合與高能效的新階段。

推動開放標準 打造永續AI基礎設施

Arm 資深副總裁暨基礎設施事業群總經理 Mohamed Awad 指出,AI 正重新定義全球運算基礎設施的樣貌。從雲端到邊緣,效能、效率與規模的挑戰同時升高。「到2025年,一座AI機架的運算能力將相當於2020年的頂尖超級電腦,但耗電量也等同於百戶家庭。」他強調,唯有透過開放式協作與標準化設計,產業才能實現高效與永續並存的發展目標。

Arm 所提出的「融合型 AI 資料中心」理念,即以協同設計為核心,將運算、加速、記憶體與網路模組緊密整合,以最大化AI運算密度並降低功耗。其Neoverse架構已成為AI技術堆疊的重要基石,廣泛應用於資料處理、模型推理與智慧應用等場域。預估至2025年,Arm架構晶片將出貨至全球半數超大規模資料中心,進一步強化其在高能效運算領域的領導地位。

開放小晶片架構 加速異質整合創新

隨著AI運算密度與多樣性需求的攀升,Arm 也向 OCP 貢獻「基礎小晶片系統架構」(Foundation Chiplet System Architecture, FCSA),建立不依賴特定供應商或 CPU 架構的中立標準。該規格將促進小晶片的設計整合與跨廠商互通,為產業帶來更靈活的異質整合與封裝創新機會。

自 2023 年啟動的「Arm 全面設計(Arm Total Design)」生態系,也在此基礎上迅速壯大,合作夥伴數量成長三倍,新增包括世芯電子、日月光、Astera Labs、Marvell 等十家企業,橫跨先進封裝、互連與系統整合領域,共同推動開放標準制訂與小晶片供應鏈創新。

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