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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機
 

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu 報導】   2025年12月05日 星期五

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服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題,展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧,並以半導體推動更智慧、更永續的未來。

ST 指出,AI 運算、電動化移動、永續能源管理與邊緣智慧正快速重塑全球科技版圖。身為全球垂直整合製造商(IDM),ST 憑藉深厚的製造與設計能力,不僅回應市場變化,更以前瞻性投入推動技術演進,包括 SiC MOSFET、GaN 功率元件、eSIM、NFC 等可信任安全技術,以及支撐次世代系統的先進處理與感測平台。

今年活動聚焦四大主題,反映產業的重要推動力量。智慧移動領域將展示 ST 完整的車用產品組合,包括支援乙太網路環形架構與 AI 區域控制的 Stellar MCU 平台、最新四頻車用 GNSS 晶片組、車內影像與 MEMS 感測技術,以及 ST 在 SiC 功率元件上的領導地位,提供新世代電動車架構所需的效率與可靠度。

在電源與能源領域,生成式 AI 帶動資料中心對高功率、高效率電力架構的需求持續攀升。ST 將展示其在先進電源技術上的布局,包括 SiC 與 GaN 元件於高電壓、高功率密度電力轉換的應用,凸顯 ST 在支援 AI 伺服器世代的關鍵角色。

雲端連網與自主裝置主題將呈現 ST 在邊緣運算與可信任連線的最新發展,包括具備 AI 加速能力的 STM32N6 與 STM32MP2 平台、AI 手勢辨識機械手、人型機器人雙馬達 FOC 驅動、ToF 深度感測與智慧感知等應用;未來也將出現能兼顧日常生活的解決方案,透過運用智慧型高重力慣性測量單元 (High-g IMU)和生物感測器,在使用者獨特的環境中,進行監測與提供安全防護。ST 在 eSIM 與 NFC 領域的技術優勢,也強化了裝置身分驗證與邊緣到雲端之間的資料交換品質,為自主與連網系統奠定穩固基礎。

ST 與六大代理商也將展示跨 AI 伺服器電力、智慧建築能源管理、工廠自動化以及機器人領域的系統級整合方案,展現 ST 與台灣科技生態系共同推動創新的決心,並以可直接導入的軟硬體與參考設計協助客戶加速產品開發。

今年活動將展出超過 30 款應用方案,涵蓋 AI 伺服器電源與散熱、電動車技術、MEMS 與影像、邊緣 AI 平台、智慧建築與工控系統、安全連線與高速無線通訊等領域,呈現 ST 技術如何轉化為具體應用,並支援多元市場的長期永續發展。

ST 作為致力於負責任製造與節能設計的全球 IDM,持續將永續原則融入產品與技術策略,從材料與製程最佳化,到高效率電力、感測與連線技術均深度投入。台灣在全球半導體價值鏈中扮演關鍵角色,ST Taiwan Techday 也成為推動合作的重要平台,匯聚客戶、合作夥伴與開發者,共同探索科技如何源於人、並在協作中持續向前。

如需更多資訊,請參考 ST Taiwan Techday 2025 活動頁面:https://content.st.com/ST-Taiwan-Tech-day-2025.html

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