由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係。

首屆台英半導體聯合培力計畫圓滿落幕

本計畫源於2025年9月簽署的合作備忘錄，是台灣與歐洲國家針對半導體人才培育簽署的首例官方協議。台灣擁有全球最完整的半導體製造聚落，而英國則在創新研發與IC設計領域具備國際實力，雙方高度互補。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，預估2030年全球半導體產業人才缺口將達百萬人，此計畫旨在讓國際優秀人才走入台灣生態系，為未來跨國協作種下種子。

本次共有10位來自倫敦帝國學院、愛丁堡大學及南安普敦大學的頂尖研究生來台。學員進駐國立陽明交通大學，參與涵蓋元件物理、晶片安全及IC設計驗證等多元課程，並與力旺、芯知了等業界專家進行跨文化交流。

除學術課程外，學員更實地參訪聯華電子（UMC）、欣銓科技、神盾及瑞昱半導體，並前往工研院（ITRI）交流。透過深入參訪，學員全方位了解台灣從設計、製造到封測的垂直整合實力，落實「從實驗室到晶圓廠」的實務學習。