AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節。在此趨勢下，中華精測加速產能與技術布局，正式啟動新廠建設，搶占下一世代測試市場先機。

中華精測今（20）日於桃園平鎮產業園區舉行第三廠動土典禮，由董事長洪維國主持，並邀集母公司中華電信及產官學界代表共同見證。此次新廠投資規模達35.88億元，涵蓋工程、土地與設備，總樓地板面積約1.1萬坪，預計於2028年下半年完工啟用，將成為支撐AI半導體測試需求的重要生產據點。

新建三廠規劃包含直接生產區、非直接生產區及公共設施區，並預留未來擴產空間。整體設計以「智慧工廠」為核心，導入自動化與數據化管理，同時採用綠色建築概念，以因應ESG與淨零碳排趨勢。產線將聚焦於高單價、高技術門檻產品，包括高階探針卡與PCB/ST測試板，特別是針對MEMS探針卡與先進載板測試應用，強化其「All in House」一條龍製造與整合能力。

隨著AI應用快速擴展至資料中心、邊緣運算與智慧終端，GPU、CPU與AI ASIC等高效能晶片對測試精度與頻寬要求大幅提升。中華精測憑藉高密度探針技術、混針MEMS設計及高速訊號測試板能力，已成功切入高階晶片測試供應鏈，並持續深化在先進製程節點與異質整合架構下的測試解決方案。

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2026年全球半導體市場規模將逼近1兆美元，年成長率達26.3%。在AI伺服器與高效能運算需求帶動下，測試產能與技術門檻同步提升，使具備高階測試能力的供應商成為產業關鍵節點。中華精測擴產不僅回應市場需求，也為中長期營運奠定成長動能。

中華精測成立於2005年，源自中華電信研究所高速PCB團隊，長期深耕高速訊號與測試技術，已成為全球少數能提供高階手機應用處理器（AP）晶圓測試卡的廠商之一。隨著半導體製程持續朝向微縮、3D堆疊與異質整合發展，其技術版圖亦同步擴展至先進封裝與高頻高速測試領域。

展望未來，中華精測將持續投入創新研發與客製化解決方案，強化在AI與先進製程測試市場的競爭優勢。隨著三廠完工投產，進一步提升台灣在全球半導體測試供應鏈中的關鍵地位，並為AI時代的晶片量產提供穩定且高效的測試支撐。