日本東芝昨(28)日對外宣布，已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議，交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)。此收購案波折不斷，先前才傳出東芝與貝恩雖簽署了出售備忘錄，但因聯盟之一的蘋果(Apple)對合約的關鍵條件仍有意見，迫使這樁收購還處於未簽約的狀態，而根據最新消息指出，此收購案障礙排除是因為「大金主」蘋果已「點頭同意」，預估隨後此收購案的出售流程將會加快腳步。

根據路透社報導，「大金主」蘋果已「點頭同意」東芝半導體收購案的部分條款，預估隨後此收購案的出售流程將會加快腳步。

東芝半導體出售案可說是一波三折，先是美國威騰電子(WD)傳出確定以1.9兆日圓成為出售案的最終勝利者，但隨後在東芝董事會上因雙方最終未能達成協議，東芝繼續與三方人馬接洽。但檯面下卻暗潮洶湧，據路透社引述消息指出，蘋果為阻止威騰電子，以未來不再向威騰進行採購，強迫威騰放棄。而東芝方面最後則是同意以2兆日圓轉嫁給由貝恩資本領軍的美日韓聯盟，結束長達八個月的激烈戰局。

但看似順利的收購案，後又因貝恩聯盟之一的蘋果未同意交易合約中的關鍵條件導致遲遲未能簽約。不過，針對收購案的最新進展，根據彭博社引述消息指出，蘋果已經同意協議內容，點頭同意美日韓聯盟對東芝半導體進行收購。

根據消息指出，蘋果認為東芝快閃記憶體晶片產品具有十分重要的戰略地位，用於儲存照片、影片等訊息的微型儲存晶片，是旗下iPhone和iPad等產品的基本零件，但市場上掌握這種技術的霸主則是三星電子。然而，三星是蘋果在智慧手機市場的競爭對手，其在快閃記憶體晶片市場的市佔率高達40%，蘋果顯然對東芝晶片業務十分感興趣。

據悉，此次交易案金額高達2兆日圓(約5434億台幣)。其中，蘋果、戴爾(Dell)與金士頓(Kingston)和希捷(SEAGATE)共出資4155億日圓(約1128億台幣)，而貝恩資本則是出資2120億日圓；日本光罩大廠HOYA出資270億日圓，而南韓SK海力士則出資3950億日圓。

而交易完成後，貝恩資本將持有東芝半導體49.9%的股權，而東芝母公司則擁有42.2%，日本HOYA則將擁有9.9%的股權。專家指出，貝恩聯盟最終能脫穎而出的關鍵，是確保日本勢力東芝與HOYA取得過半股權，未來仍將由日方主導東芝記憶體。