記憶體大廠美光（Micron），上週五（26日）舉行其台中後段封測廠的啟用典禮，而隨著該廠的啟用，美光台灣將是全球第一個具備製造與測試的記憶體垂直整合生產據點，而主要的目標產品，則是目前火熱的3D記憶體。

美光（Micron）舉行其台中後段封測廠的啟用典禮，全球營運執行副總裁Manish Bhatia（左一）特別來台參加啟用儀式。

美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，台中後段測試廠啟用後，將能更快速的回應客戶需求，縮短生產週期；同時，也將專注在更具價值的先進產品上。

而當前記憶體市場最火熱的產品，便是3D NAND快閃記憶體。目前美光的64層的產品正在大量出貨，最新的96層NAND快閃記憶體產品，也在今年下半年進入量產，因此推升相關產品的產能，是美光要擴大獲利的關鍵。

台灣美光副總裁梁明成指出，使用TSV技術的3D記憶體是特殊製程規格，沒有通用設備，所有的封測設備都是由美光所研發，因此無法外包。未來新的後段封測中心啟用後，也將有助於擴大在3D記憶體方面的生產能量。

而從在隨著半導體的製程走向3D架構後，高階IC的製造與測試一體化生產似乎已成為趨勢，例如台積電持續擴大並增強在封裝領域的技術能力外，美光成立自有的垂直生產結合封測產線，更可印證此一趨勢，而此技術是否會連帶改變目前的半導體產業鏈，也值得觀察。