據《日經新聞》週六(15日)報導指出，NTT DoCoMo與Intel已達成協定，雙方將合作研發下一代行動電話晶片。NTT DoCoMo 與Intel計畫將焦點集中數個關鍵區域，由 NTT DoCoMo的FOMA 3G與未來4G行動電話開始，聯手進行研發工作。

NTT DoCoMo自2001年開始成功地推動3G行動電話服務商業化，透過與Intel的合作，將可望在進軍歐洲、美國以及日本以外的亞洲市場上更有優勢。在Intel方面，目前資料傳輸設備晶片占其晶片業務比例還不到10%，而且部分市占率還在對手德州儀器的手中。Intel也希望透過與NTT DoCoMo合作，在資料傳輸設備方面取得一些優勢。

NTT DoCoMo與Intel計畫為FOMA行動電話研發高階晶片，目標為多工處理工作，如影像處理與資料傳輸等，該款晶片不但體積較小、較省電，預估也可縮減製造成本，預計在未來2-3年內，將在手機與其他設備上開始應用這款高階晶片。

另外，NTT DoCoMo與Intel也計畫合作研發4G行動電話，雙方研發範圍將包含類似光纖高速通訊的無線通訊網絡，以及足以傳送、接收高解析度影像的技術。