帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年05月27日 星期一

瀏覽人次:【1359】

聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化。5G/6G、AI、車用皆是未來數年的趨勢,聯發科技會繼續用這樣的能力在車用、AI、ASIC等領域發展。

聯發科技副董事長暨執行長蔡力行
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行

聯發科技副董事長暨執行長蔡力行表示,今年全年的表現會比去年要有不錯的成長,我們也要有絕對的努力來到達這個目標。未來三到五年,除了5G旗艦行動晶片的持續投資,公司在車用、ASIC、Arm架構運算上也都有很好的進步,經營團隊有充足的信心,未來三到五年會有很好的成長。

關鍵字: B5G  6G  NTN  聯發科技  MediaTek 
相關新聞
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點
Nokia:6G預計於2030年實現商用化
越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率
研究:生成式AI與差異化連接將影響5G下階段發展
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.153.232
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw