面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局與機會。

工研院今日聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局與機會。

工研院表示，受到AI基礎設施建設推動，AI伺服器的崛起正重新定義電子產業的價值鏈，台灣電子產業自上游材料到關鍵零組件皆展現強勁動能，不僅帶來市場需求的快速成長，更驅動產品升級與技術轉型，全面邁向「高階化」與「高值化」。

工研院產科國際所分析師張宏毅指出，隨著AI PC概念持續發酵，以及Windows 10停止更新所帶動的換機潮，IT產品市場逐步回溫，為台灣面板產業注入新一波成長動能，預估2025年產值將達到新台幣7,831億元，年增約0.1%。

展望2026年，LCD產品仍將是市場主流，並在Mini LED背光技術的加持下，有望於電視與車載應用領域快速擴展；Micro LED則預期逐步拓展至電視、智慧手錶、車載顯示器，以及CPO先進封裝等高階應用場域。在多元技術路線推動下，2026年台灣面板產業產值可望回升至新台幣7,909億元，年成長約1.0%。

工研院產科國際所分析師蕭睿中進一步指出，隨著AI伺服器市場的迅速擴張，台灣被動元件產業正迎來穩健的成長契機；加上AI應用熱潮帶動高階產品出貨量持續攀升，也使市場需求與產品價值同步成長，預估2025年產值將達到新台幣2,559億元，年增約6.4%。

展望2026年，隨著AI基礎建設持續推進與高效運算應用日益普及，高階AI應用將驅動產業規格升級與技術創新，將成為推動下一波成長的主要動力來源。預期2026年產值將提高到新台幣2,767億元，年增率8.1%，帶動台灣被動元件產業穩步朝高階化、高值化方向發展。

值得一提的是，依工研院產科國際所分析師陳祉妤指出，隨著AI伺服器應用需求不斷攀升，全球液冷市場規模穩步擴張，目前台灣主要散熱業者已在伺服器水冷板市場取得顯著市佔，訂單持續增加。

且相較於傳統氣冷方案，液冷系統在零組件毛利結構上具明顯優勢，而成為推升產業總體產值的重要驅動力，預估2025年產值將達新臺幣2,666億元，年成長高達63.8%，成為近年表現最亮眼的電子零組件次產業。

展望2026年，除現行水冷板與浸沒式冷卻技術外，新興方案如微通道水冷板、微流體冷卻，以及具潛力提升散熱效率的超流體技術，均已進入積極研發與驗證階段，顯示液冷散熱正邁入多元化與高效能並進的新階段。預估2026年產值將進一步攀升至新台幣3,538億元，年成長約32.7%，展現AI基礎設施建設驅動下的強勁成長潛力。

工研院產科國際所分析師張淵菘進一步表示，如今AI伺服器已成為台灣乃至全球PCB產業的核心成長引擎，不僅帶動強勁的訂單需求，更推動產品技術與材料同步升級，促使產業加速邁向高值化發展。「量價齊揚」的市場格局正逐步成形，預估2025年產值將達新臺幣9,157億元，年增約12.1%。

然而，Low Dk/Low CTE玻纖布與HVLP銅箔等關鍵高階材料供應吃緊的壓力日益升溫，雖可能在短期內對出貨節奏造成影響，但也可能推升材料價格，進一步反映於產品價值之中，成為支撐產業成長的新動能。預估在AI、高速運算與先進封裝等多重應用驅動下，2026年產值可望突破1兆元大關，年增約9.7%，展現台灣在全球電子供應鏈中持續深化的關鍵地位。