表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻。

Ansys 因在多重物理分析、N2P 和 A16 功率傳輸、COUPE 支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。

‧ 多重物理: 台積電擴大了與 Ansys Redhawk-SC Electrothermal熱和多重物理簽核平台的合作，整合了 Mechanical 應力分析解決方案。此外，台積電、Ansys 和 Synopsys 開發了高效的流程，以解決時序、熱和電源完整性之間的多重物理耦合挑戰。此流程無縫結合 Synopsys 的 3DIC Compiler探索簽核平台，以及適用於數位和 3D-IC 的 Ansys 多重物理解決方案 Redhawk-SC Electrothermal 和 Ansys RedHawk-SC電源完整性簽核平台。

‧ N2P 和 A16: Ansys 與台積電合作，為台積電的 N2P 和 A16 先進矽製程開發電源完整性分析、電遷移可靠性分析和關鍵熱管理解決方案。流程包括 RedHawk-SC、Ansys Totem電源完整性簽核平台和 Redhawk-SC Electrothermal。

‧ COUPE 實現： Ansys 和台積電提供了高保真度多重物理解決方案，以解決 TSMC COUPE 整合系統的設計和可靠性挑戰。這包括 Ansys Zemax OpticStudio光學系統設計和分析軟體、Ansys Lumerical FDTD 先進 3D 電磁 FDTD 模擬軟體，用於多晶片電源完整性簽核的 RedHawk-SC 和 Totem 簽核平台，用於晶片之間高頻 EM 分析和建模的 Ansys RaptorX 矽晶片最佳化電磁 (EM) 求解器，以及用於多晶片異質系統重要熱管理的 Redhawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical 還允許自訂 Verilog-A 模型進行光電路模擬，這些模型可與台積電模擬介面 (TMI) 無縫運作，並與台積電的製程設計套件 (PDK) 共同設計。

‧ 射頻設計遷移： Ansys 與 Synopsys 和台積電合作，將 RaptorX 電磁建模引擎與 Ansys optiSLang製程整合與設計最佳化軟體，以及 Synopsys 自訂編譯器和 ASO.AI 解決方案結合，使得類比電路設計能自動化，從一個矽製程移轉和最佳化至另一個矽製程，進而提升設計效率、可靠性和擴充性。

台積電生態系和聯盟管理部門主管 Dan Kochpatcharin 表示：「Ansys 是重要的生態系統合作夥伴，一直與台積電一起不懈地合作，以解決我們共同客戶最複雜的設計挑戰。這些獎項旨在表揚像 Ansys 這樣的 OIP 合作夥伴，他們在設計實現方面努力卓越，並與台積電密切合作，以加速下一代 AI 創新的先進 3D IC 設計。」

Ansys 電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee 表示：「Ansys 多重物理平台對於滿足設計師對 3D-IC 的嚴格設計要求至關重要。如果沒有 Ansys 多重物理平台，支援 AI、HPC 和矽系統成長的晶片將需要更長的時間來開發和驗證，相關成本也會更高。Ansys 和台積電攜手合作，讓我們共同的客戶能夠探索先進封裝技術，利用 AI 的速度和功能，並提高產品效能和耐用性，從而推動產業向前邁進。」