Avant!和聯電宣佈一重大的合作協議，針對聯電的超深次微米(VDSM)中的互補式金屬氧化半導體流程技術(0.15微米或更小)，共同發展和導入先進的設計解決方法。這個設計解決方法將被應用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和設計流程。

「我們很興奮能在這重要的科技創舉中和聯電成為合作夥伴」，Avant!總裁徐建國表示，「透過和聯電這個在超深次微米導入方面公認的領導者之間的密切合作，我們將一起使Avant!的SinglePass設計流程成為超深次微米設計方面的新業界標準。我們就是要確定這次的努力能提供一加速的設計流程給聯電的客戶使用。」

SinglePass是Avant!創新的設計理念，用來消除設計上的重複循環以及達到在設計過程中重要IC設計參數(時序，空間，功率，以及晶片大小等)的直接收斂。這套SinglePass方法是Avant!所首倡的，其理論衍生的基礎在於一些已共享的演算法和一套取名為Milkyway，專為深次微米設計所開發之共通的，可重複進入讀取的資料庫。目前採用SinglePass解決方案的客戶，已經可獲得更高產品品質和縮短產品上市時間的重大好處。

聯電資深工程副總裁劉富台博士補充說明，'作為一個在深次微米互補式金屬氧化半導體邏輯流程技術方面的領導晶圓廠，聯電提供先進的設計解決方法給我們的客戶，致力幫助他們成功的完成設計。我們很高興藉由這次和Avant!合作，可以提供另一方法來使客戶能朝向我們劃時代的0.15微米和0.13微米流程技術發展，同時也可以讓他們有信心可以在產品上市時間縮短和良率提高的情況下，成功地生產出矽晶片。

Sitera Inc.為一Intelligent Network Processing的先驅，使用Avant! 先進的設計解決方案和聯電先進的晶圓廠技術，製造出能提供datarate capabilities最多到OC 48以及scalable to terabit class systems。「為了要迎合網路設備迫切的需要，SiTera 必須提供能增進系統化晶片的效能界限的解決方案。在市場上的其他種工具無法符合SiTera設計流程的要求，」執行工程副總裁Steve Sheafor說，「Avant!的SinglePass解決方案使我們能大幅超越目前的瓶頸，並成功的製造出網路處理器，而且所有我們要求的效能參數都在此處理器上。」

聯電和Avant!組成了一共同的專案小組以導入最完整且優異的設計解決方案，以期能減少設計循環的時間，提昇效能以及縮減晶片的大小。此解決方案包括SinglePass設計流程和相關工具的導入(例如 Apollo，Saturn，Planet，Star-RC， Hercules 和其他電子設計自動化的工具)。此計畫的重點是在SinglePass時序導向流程和階級組織型態的設計方法，並藉此導入一專供聯電晶圓廠技術作有效運用的設計流程。運用此SinglePass設計流程，此合作案成功地在聯電的廠房製造出一通訊用的晶片。透過聯電，Avant!或其他設計公司，聯電的客戶可以取得此設計流程。