工商時報報導，因採用高階閘球陣列封裝（BGA）的通訊晶片產量提高，帶動塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）需求轉強，加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能，國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月；證券分析師預估，全懋今年營收成長率可達54％，全球市佔率超過4成。

該報導指出，由於網路通訊晶片封裝製程已從去年下半年，由傳統塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）轉至BGA封裝，通訊晶片封測訂單大量釋出，自然也帶動PBGA基板需求再度轉強。但因PBGA基板市場已是供不應求，加上晶片組廠威盛、矽統，以及繪圖晶片大廠Nvidia、ATI等已預訂4月後產能，因此現在通訊晶片訂單快速安插進出貨排程，業界人士也指出全懋接單已滿至6月。

全懋今年預估資本支出30億元，將大舉提高PBGA月產能2400萬顆以上，加上去年底宣佈入主另一基板廠大祥科技，約可取得約400萬顆左右月產能，外資分析師則認為全懋今年訂單能見度均可維持超過3個月以上，且隨著每季度可能調漲PBGA基板價格，今年營收可望較去年成長57％，達69億7000萬元，獲利則因成本控制得宜，會有2倍以上的高成長，達13億元以上。

外資分析師認為，由於上游客戶將基板採購權委由封裝廠全權處理，沒有與封裝廠搭配的日、韓基板廠，今年不太可能再回頭擴充PBGA基板，全球基板廠市場將逐步由台灣基板廠全懋、日月宏、景碩等業者吃下，若以全懋今年擴充產能動作，以及相繼獲得晶片大廠訂單情況下，今年PBGA基板全球市佔率可達4成以上。