在 2026 年 CES 消費電子展上，英特爾（Intel）正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器，宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。

英特爾執行長陳立武於CES 2026發表主題演說

Intel 18A（相當於 1.8 奈米級別）是英特爾能否重回晶圓代工領導地位的核心。相較於目前市場上競爭對手（如台積電、三星）的 3 奈米或即將普及的 2 奈米技術，Intel 18A 在架構上實現了兩項關鍵突破：RibbonFET 全環繞閘極電晶體與 PowerVia 背面供電技術。

18A 製程的成功量產，意味著英特爾在電晶體微縮與能源效率上已縮小與競爭對手的差距，甚至在特定效能指標上展現出反超態勢。此次搭載於系列 3 處理器的 18A 技術，標榜不僅能提供 AI 運算效率，其高達 1.9 倍的大型語言模型（LLM）效能提升，更證明了該製程在處理複雜 AI 工作負載時的領先優勢。

長期以來，市場關注英特爾與台積電在先進製程上的博弈。隨著 Intel 18A 正式落地，英特爾展現了其在美國在地研發與製造的供應鏈優勢。與競爭對手相比，英特爾將 18A 製程迅速由 PC 消費市場擴展至機器人、智慧城市等邊緣運算領域，顯示其技術成熟度已足以應對工業級的高可靠性需求。

透過 18A 製程，Intel Core Ultra 系列 3 在多執行緒效能上提升了 60%，並將電池續航力推升至驚人的 27 小時。這項數據不僅是對外展現製程紅利，更是在向代工客戶（Foundry customers）發出強烈訊號：英特爾的先進製程已準備好與全球頂尖晶圓代工廠正面對決。