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CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC與AM4主機板產業體系
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 報導】   2017年01月06日 星期五

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AMD公司在CES展示來自五大主機板製造商推出的16款尖端高效能AM4主機板,全球各界對即將問市的AMD Ryzen高效能桌上型電腦處理器的新科技與效能細節興奮不已。此外,AMD還展出全球17家頂尖系統整合廠商搭載AMD Ryzen處理器的「極致效能」PC,以及創新的第三方CPU冷卻設計,展現AMD Ryzen處理器所組成強大產業體系。AMD還表示全球所有一線PC OEM廠商將推出搭載AMD Ryzen的產品,並會在產品正式上市時公布其系統詳細資訊。

全球系統整合廠推出多元化的AM4主機板與「夢幻PC」全面支援AMD Ryzen處理器。
全球系統整合廠推出多元化的AM4主機板與「夢幻PC」全面支援AMD Ryzen處理器。

AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示,2017年將會是讓AMD、眾家技術夥伴以及整個PC產業難忘的一年,AMD非常高興在今年的CES電子展上展出一系列高效能主機板與PC設計,反映OEM夥伴廠商全力投入AMD Ryzen的未來發展。AMD與合作夥伴全力支持狂熱級玩家、遊戲迷和創作者,提供新一代運算創新方案與多元選擇,透過搭載AMD Ryzen處理器的主機板、客制化PC,以及冷卻套件等產品來支援這些令人驚豔的系統。

新款晶片組與主機板

AMD與主機板夥伴廠商首度展出眾多新款主機板,包括華擎、華碩、映泰、技嘉與微星等大廠都針對AMD Ryzen處理器推出搭載兩款即將問市的桌上型晶片組:X370與X300。搭載X370晶片組的主機板專為追求極致效能、尖端功能與卓越I/O傳輸效率的PC使用者量身設計,滿足他們對於超頻與雙顯卡的需求。X300則是針對選購機身小巧且追尋效能型PC的客群,採用支援AMD Ryzen的AM4插槽以及mini-ITX主機板規格,適合打造小尺寸PC。

兩款晶片組都能充分發揮各項創新技術功能,包括:

*雙通道DDR4記憶體

*NVMe固態硬碟介面

*M.2 SATA介面裝置

*USB 3.1 Gen 1與Gen 2介面

*PCIe 3.0相容性註2

AM4晶片組為USB、繪圖、資料以及其他I/O提供專屬的PCIe傳輸管線,不僅帶來強大、可擴充且可靠的運算經驗,還提供符合未來需求的技術。

在2017年CES電子展展出的主機板包括:

*華擎ASRock X370 Taichi、華擎ASRock X370 Gaming K4、華擎ASRock AB350 Gaming K4與華擎ASRock A320M Pro4

*華碩Asus B350M-C

*映泰Biostar X370GT7、映泰Biostar X350GT5與映泰Biostar X350GT3

*技嘉Gigabyte GA-AX370-Gaming K5、技嘉Gigabyte GA-AX370-Gaming 5、技嘉Gigabyte AB350-Gaming 3與技嘉Gigabyte A320M-HD3

*微星MSI A320M Pro-VD、微星MSI X370 Xpower Gaming Titanium、微星MSI B350 Tomahawk與微星MSI B350M Mortar

搭載AMD Ryzen處理器的PC

為展現針對桌上型PC提供創新方案與奪回市場的決心,AMD與全球著名客製化PC廠商包括Cyberpower、Maingear、Origin等合作,聯手展示一系列搭載高效能AMD Ryzen處理器的「夢幻PC」。從特別的客製化水冷系統,到作工更精細的實用型解決方案,眾多搭載AMD Ryzen處理器的PC於CES電子展亮相,其中包括:

*Caseking

*CSL – Computer

*CyberPower PC

*Cybertron PC

*Icoda(韓國)

*IBUYPOWER

*iPason Wuhan

*Komplett

*LDLC

*Maingear

*Mayn Wuhan

*Medion AG

*Mindfactory

*Oldi(俄羅斯)

*Origin PC

*Overclockers UK

*PC Specialist

全新的第三方廠商散熱解決方案

針對追求優質、靜音、高效率冷卻解決方案或希望超頻的PC組裝者與愛好者,AMD正與15家散熱器製造商與相關業者合作,聯手為AM4處理器打造一系列售後的CPU散熱器產品。對於超靜音空冷的需求,Noctua將推出NH-D15以及較薄的版本NH-U12S。此外,EKWB將針對其客製化水冷解決方案提供AM4支援。

各搭載AMD Ryzen處理器的PC、AM4主機板與兼容的冷卻解決方案預計在2017年第一季推出。

關鍵字: 主機板  處理器  CPU  冷卻設計  CES  AMD(超微
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