愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試，運用先進IC現有之高速串列I/O介面，在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體，並且與愛德萬測試電子設計自動化 (EDA) 夥伴一起達成完整的設計端到測試端的資料流程。

此功能是在一款預計於明年量產的新模組板卡架構上開發。未來，V93000平台將能快速而具經濟效益地處理，來自現今邏輯閘數持續增加之高度整合化半導體日益增大的掃描測試資料。此外，這新的方法也將用來對系統單晶片 (SoC) 元件內數個核心間的複雜互動進行系統級功能測試，同時包括跟外部主機的溝通，並提升結構性測試的涵蓋率、促進自動測試設備 (ATE) 與系統級測試 (SLT) 間的相關性。上述創新將有助於把透過軟體執行的功能性測試帶進量產環境，以便及早在晶圓分類與封裝元件測試時發現可能的缺陷。

新思科技硬體分析及測試團隊資深副總Amit Sanghani表示，鑑於現今的設計規模與複雜度皆不斷成長，連帶考驗著測試頻寬的極限。為因應高速測試需求，新思科技攜手愛德萬測試，為市場帶來整合式解決方案，同時也是基於介面的高頻寬功能測試解決方案，可以在兼顧全面測試需求下協助客戶加快測試時間，，並提供經由軟體的功能性測試。

愛德萬測試V93000事業單位執行副總Juergen Serrer也指出，愛德萬測試與新思科技和其他在EDA領域的企業合作，實現了如何運用從設計到製造階段的測試資料，去驗證所有製造流程中高度複雜的最新元件設計，在因應全球市場對智慧型手機應用處理器、微處理器和AI加速器等高階數位產品日益成長的同時，進而為客戶整體測試策略提供更多選擇。