全球半導體薄膜沉積和表面處理技術的生產研發廠商-諾發系統，日前宣佈德州儀器（TI）將在其 300 mm （12吋）晶圓的銅製程雙層嵌入應用中，採用Novellus的SPEED 氟玻璃（FSG） 薄膜。由於Novellus的SPEED FSG具有 k-值小於 3.6的優點，不僅能增加高溫處理時的穩定性，並能降低整合量產裝置對潮濕的敏感度，因此才能通過德儀的嚴格要求，並應用於12吋晶圓的製程中。

德儀DMOS6晶圓廠的工程部經理 Greg Winterton 表示：「在整合薄膜技術至 300 mm 晶圓的製程上，Novellus 一直是我們的主要合作夥伴。Novellus在解決技術難題時全力以赴的精神，正是我們選擇Novellus應用工具的重要因素。此外，我們進行高產量製造所必須的可重複性和可靠性，Novellus也都具備表現。」

Novellus 副總裁暨高密度電漿（HDP, high density plasma）事業部總經理 Joseph Laia 博士認為Novellus 在 300 mm HDP 領域的領先地位應歸功於 Novellus 長期以來，密切地與德儀等一流晶片製造商保持良好的合作關係。他說：「正是這種緊密的顧客合作關係，讓我們能將 SPEED 等業界的技術導入市場。此項 300 mm 產品以及我們在業界取得的 200 mm （8吋）系統，都是建立在同一設計理念，但具備不同的市場區隔，也是現今可以運用在高產量製程的 300 mm HDP 工具。」

根據市調機構VLSI Research 與 Gartner/Dataquest 的預估，目前市場規模已達到 12 億美元的高密度電漿化學氣相沉積（ HDP CVD）市場，其規模可望在 2005 年時達到 20 億美元，而Novellus在這兩年的市場佔有率已經增加了 10% 以上。