在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會，除了由今年度的A-SSCC技術委員會共同主席蔡佩芸教授、台灣大學電機系劉宗德教授與清華大學電機系黃柏鈞教授分別就今年度大會議程、亮點論文與前瞻晶片設計發展以外，並邀請鈺創科技董事長盧超群演講，就半導體產業趨勢分析與台灣指標性技術發展重點說明。盧超群提及AI、IoT、HI、IC與SEMI的結合將開啟智慧經濟時代。半導體產業的十年展望為4個兆元（1T），包括：1.全球Fabs/AIoT投資一兆美元；2.新結構電晶體和1 Tera-Hz/UWB；3.1兆個晶片上的設備和數萬億個HI；4.黃金應用帶來一兆美元收入。透過優化整體和異質整合新興Si4.0時代的技術。

IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）舉行A-SSCC台灣區記者會，介紹2023 A-SSCC台灣獲選4篇論文。（攝影/陳復霞）

另外，半導體產業出現7個重大變革，包括人工智慧（AI）、量子計算、超導體科技、異質整合、自然氣候變遷等，足以改變人類的生活型態，需要產學界攜手合作投入半導體與AI研發，因應重大變革所帶來的挑戰。

2023年亞洲固態電路研討會IEEE A-SSCC將於11月5~8日於中國海南省海口市舉行，A-SSCC會中展示固態和半導體領域先進的晶片和電路設計，發表的論文兼具學術與產業影響力。近年來由於AI普及發展迅速，今年會議的主題聚焦在「Silicon System with Open Platform for Heterogeneous Integration（具有異質整合開放平台的矽系統）」，亮點論文為模擬（Analog）、資料轉換器（Data converter）、無線（Wireless）及 線路（Wireline）等主題深入探討，可見到AI技術成為本次要點。今年投稿論文數量共235篇，來自14個國家，其中學術界217篇，研究界3篇，業界為15篇，通過審選數量共計92篇；台灣投稿論文16篇，共計入選4篇論文。分別為台灣大學楊家驤教授團隊、陽明交通大學廖育德教授與力智電子團隊、陽明交通大學陳柏宏教授團隊，成功大學鄭光偉教授團隊。

‧ 台灣大學楊家驤教授團隊：利用腦波模式識別技術，能有效擷取腦波動態資訊，可應用於癇癇控制與腦機介面，本論文提出的支持向量機機器學習加速器晶片，可大幅提升推論與訓練模式的能量效率與面積效率；

‧ 陽明交通大學廖育德教授團隊與力智電子：共同開發出低功耗整合電壓與電流參考電路的單晶片，此晶片擁有低功率、低電壓操作且不易受電源干擾的特性，十分適用於小型電池供電的穿戴式裝置；

‧ 陽明交通大學陳柏宏教授團隊：設計出全域功率調控的無線電力傳輸系統，實現系統轉換效率的提升，並採用電壓-電流模式的整流器提升負載範圍；

‧ 成功大學鄭光偉教授團隊：開發出超低功耗多通道無線發射機技術，利用「注入鎖定、邊緣組合倍頻技術」降低頻率合成器的操作功耗，並設計高轉換效率的電流模式功率放大器以改善能量傳輸效率，能夠延長物聯網設備的電池壽命，可結合獵能技術來實現能源自主物聯網系統。

A-SSCC會中將安排四場半導體領域頂尖專家演講，包括台灣聯發科副總洪誌銘受邀演講「Semiconductor Chip Design in a Legoland」、韓國Bongtae Kim博士發表「Envisioning 6G Mobile New World」、日本Masayuki Ito博士演講「Architecture Challenges for Heterogeneous Processors in Embedded SoCs」、加州大學Albert Wang教授演說「Listen: ESD Protection is About Circuit Design」，預計專題演講將成為大會矚目焦點。