KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低光罩成本並縮短產品上市時程；雙方的合作將為顧客提供最完善且更具經濟效益的解決方案，讓顧客能偵測、檢驗、以及處理各種先進光罩上的缺陷。

相較於過去，對於高品質光罩研發與投產的成敗，光罩檢測如今扮演的角色比以往更具重要性，業界採用日趨複雜的高階光罩，致使IC製造過程中產生影響良率的缺陷的機率亦隨之提高。分別在光罩檢驗與量測兩大技術領域具備專長技術的KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT結盟後，兩家企業將合作發展整合的光罩檢驗、測試、量測、檢視以及分類處理缺陷的方案，可以大幅改進量產環境中尖端光罩品管方案的生產力與效率。

藉由這項聯盟，兩家企業將合作研發一套高度自動化的互連系統，讓經由KLA-Tencor檢驗機台所擷取到的光罩缺陷資料與影像傳送給Carl Zeiss SMT的檢視與分類處理機台使用，並將結果饋送回KLA-Tencor的機台。

以上的功能將帶來更高品質的光罩以及更短的製程開發時間，且不會影響檢測的靈敏度或光化學（波長）檢視與分類處理的品質。