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默克將在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2021年12月15日 星期三

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默克宣布在未來5~7年將在台灣投資約170億台幣,用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張,著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資,也預計創造約400個全新的工作機會,將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍。

默克秉持深耕台灣的初衷,全力支持台灣與半導體與顯示器產業迎上成長浪潮,成為客戶最本土化的國際合作夥伴。
默克秉持深耕台灣的初衷,全力支持台灣與半導體與顯示器產業迎上成長浪潮,成為客戶最本土化的國際合作夥伴。

此五年投資計畫屬於默克日前於全球宣布的「向上進擊」成長計畫的一部分,默克預計在全球投資超過約千億台幣(30億歐元)在前瞻材料解決方案的研發與相關資本支出,推動默克在潛力無窮的電子科技市場加速成長。

默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長凱‧貝克曼表示:「隨著全球數位化的腳步加快,現今社會對創新半導體與顯示器科技的需求的高漲是前所未見的。特別是台灣在全球晶圓代工市場擁有超過60%的市佔率,在這波成長中扮演不可或缺的角色。透過更多本土化的創新與製造量能,默克將盡我們所能的支持台灣與全球的客戶迎上這波成長的浪潮,成為客戶最本土化的國際合作夥伴。」

台灣默克集團董事長李俊隆也表示:「台灣在這一波的全球電子科技成長中,佔有舉足輕重的角色,默克秉持深耕台灣的初衷,全力支持台灣與半導體產業的成長與顯示器科技的轉型。透過產品線的在地化,及研發量能的提升,我們將能夠更快速回應顧客的需求,同時有助於減少碳足跡,為產業與環境的永續盡一份心力。」

本次在台投資計畫的目標是加強本土的製造與研發能力,以支持電子科技產業的需求。默克在半導體生態系中佔有獨特的地位,除了完整涉略在前段晶圓製程與後段封裝中的7大關鍵步驟,包括摻雜、圖形化、沉積、平坦化、蝕刻、清洗、以及封裝等技術,也為晶圓廠提供特殊氣體與化學供應設備解決方案。透過本次拓展在台版圖,默克將進一步實現多項半導體產品線的本土化,並引進默克在晶圓製造與封裝流程中的專業知識。

本次的投資計畫將分為幾個階段:2022年默克將在南部科學園區的高雄園區新建一個超過 15公頃的生產中心,並依照產品的不同期程依序開始生產。作為默克全球首座半導體材料大型生產與應用研發中心(Mega Site),此新建設施將囊括默克全系列的半導體解決方案產品,包含:薄膜材料、特殊氣體、圖形化與平坦化材料等,為半導體先進製程提供關鍵的製造材料。而在現有的高雄廠(台灣賽孚思科技股份有限公司)也將拓展電子材料供應系統與服務的生產與研發量能,並新增特殊氣體與化學材料儲存與輸送系統的前瞻產品線。此廠房將於2021年12月開始興建,並在2022年底開始供應台灣與亞洲客戶所需的產品。

默克也規劃在新竹地區整合與升級半導體研發的能量與核心能力,設立整合式研發中心,提供橫跨半導體全製程的量能與專業,為客戶提供更快速、更有效率的服務。研發中心發展的第一步,就是在2021年擴張化學機械平坦化技術研發與應用實驗室。

顯示器材料解決方案作為默克電子科技事業體不可或缺的一部分,也是本次投資計畫的重要一環。默克將會持續投資於非傳統的顯示器科技,並擴大顯示圖形化材料的產能,以強化在台顯示器材料的量能。

默克全新的「向上進擊」成長計畫聚焦於四大相輔相成的重要領域:生產規模、前瞻科技、產品組合與關鍵能力。透過此計畫,默克希望能支持全球半導體與電子科技產業的大幅產能擴張。

關鍵字: LCD  先進製程  默克 
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