因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案。

Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望成為光互連替代方案。

根據TrendForce最新調查表示，如今?400 Gbps的資料傳輸速率規格已被大量導入雲端服務供應商（CSP）的資料中心，據統計2025年迄今，市場需求持續將傳輸規格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由於傳統銅纜能耗超過10 pJ/bit，將導致整體系統能耗大幅增加，促使產業鏈加速「光進銅退」。

以1.6 Tbps光通訊產品為例，現行光收發模組功耗高達約30W。若能採用Micro LED CPO架構的單位傳輸功耗將顯著降低，整體功耗有望降低近20倍，達到1.6W左右，將大幅改善功效與散熱壓力。

目前NVIDIA已提出其矽光子CPO規格目標，包括低能耗（<1.5 pJ/bit）、小型化（>0.5 Tbps/mm2）及高信賴性。即低於10 Failure in Time的背景下，Micro LED CPO可透過整合50微米以下的晶片尺寸與CMOS驅動電路，達成僅1~2 pJ/bit的能耗，應用在垂直擴展（Scale-Up）的資料中心網路，作為機櫃內短距高速傳輸，可視為理想的光互連方案。

TrendForce指出，目前全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，包括：Microsoft推出 MOSAIC架構；Credo收購Hyperlume，強化其光互連技術能力；Avicena則開發LightBundle技術，以提升資料傳輸效率與功耗表現。

台灣光電廠商則具備深厚Micro LED製程經驗，以及成熟的光學設計與光場調控能力，有機會推動Micro LED成為光通訊領域中兼具效率、成本優勢的關鍵光源。例如友達已整合富采的Micro LED資源，與鼎元的光接收器技術；群創亦有望透過先發電光的整合優勢，取得Micro LED資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻；錼創則已與光循展開合作布局。