據工商時報報導，因傳統旺季帶動之市場復甦跡象，上游業者加快提升封測委外代工比重，包括日月光、矽品等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率已達滿載，第二季即已傳出缺貨的封裝關鍵零組件塑膠閘球陣列基板（PBGA），供貨吃緊情況愈趨嚴重。日月光、全懋表示，由於近期看不到新產能大幅開出，PBGA基板至年底都將供不應求。

該報導指出，由於客戶新堆出晶片採用的封裝製程，大多由傳統的塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）轉換成BGA，雖然封裝廠上半年均大幅擴充產能，但仍不足以因應市場所需，國內主導BGA市場的日月光、矽品，現在BGA等高階封裝產能利用率都達滿載，由於客戶追加訂單十分積極，因此二家業者第三季仍有擴充產能動作，其中日月光將再採購100台以上BGA打線機，矽品也有採購70台計劃。

而BGA產能利用率滿載，使PBGA基板缺貨情況更趨嚴重。日月光表示，上游客戶下單高點未到，現在關鍵零組件PBGA基板已經供不應求，所以九月客戶再加碼訂單後，PBGA基板供給自然會更加吃緊，由於現在全球看不到PBGA廠新增產能動作，因此預估基板缺貨情況會持續到年底。

同時因為晶片前後段製程均轉趨複雜精密，PBGA基板市場主流已經大幅轉至四層板與六層板，加上市場供給吃緊，今年以來基板平均價格已經上漲超過三成幅度，市場預估PBGA基板業者日月宏與全懋等毛利率將逐季顯著提升，單季獲利能力也愈來愈強。