迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能。依台灣電路板協會（TPCA）預估2025年全球HDI產值將達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄。

AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，都為PCB產業擴大了新應用市場，帶來強勁成長動能

因為HDI具備小型化與高速傳輸優勢，為新興應用提供關鍵支持。面對快速演進的市場環境，廠商唯有持續投入研發、深化製程技術強化體質，迎戰升級製程需求，方能掌握AI伺服器、衛星通訊等高階應用機會，在國際競爭中脫穎而出。

根據TPCA統計2024年，全球HDI產業產值規模達131.9億美元，年成長率9.8%。其中手機仍是最大應用市場（佔比27.7%），其次為車用電子（14.5%）與筆電/平板（10.6%）。2025年預估AI手機出貨量將達4.1億支（年增73%）、AI PC達1.1億台（年增165%），因高效能需求推升主板層數增加，帶動8至12層HDI產品使用比例提升。

另預估2025年AI伺服器出貨量將達198萬台，年成長15.1%。尤其是AI伺服器中OAM模組常用18層以上HDI，需搭配Very Low Loss以上等級材料，產品附加價值高。惟仍須留意次世代B300/GB300伺服器的材料升級，預計將提升成本50%~70%，推動NVIDIA伺服器模組的核心PCB零組件配置導入HLC等成本優化策略影響。

在車用市場方面，電動車與自駕技術推動ADAS模組需求，4~8層HDI，廣泛應用於車載鏡頭與毫米波雷達；10層以上HDI，已導入整合型ECU模組。2025年全球汽車出貨量預估成長2.1%，其中電動車年增11.6%，進一步帶動車用HDI成長。

同時，低軌衛星通訊作為5G/6G延伸應用，需求持續上升。SpaceX、Amazon等業者預計在2025年啟動加速部署，未來5年將新增約7萬顆衛星，進一步推升高階HDI市場需求。

目前全球HDI市場是由台灣與中國大陸廠商主導，其中台灣廠商市占率為38.7%，穩居全球第一；中國大陸則為32.9%。個別企業方面，台資華通以10.7%市占率位居全球第一，也是全球最大衛星通訊用PCB供應商。其他領先廠商包括AT&S（7.8%）、TTM（7.4%）、欣興（6.6%）與滬士電（5.7%），及列居前十大的勝宏、深南、景旺等陸資同業。

然而，因美中供應鏈分流已成趨勢，預期美系客戶可能要求加強「產地審查」與「原料追溯」，全球主要HDI大廠受客戶要求已展開OOC/OOT之布局，泰國與越南已成為台廠布局焦點，其中泰國已成為HDI與HLC新產能增長最快速的地區，預估不久的將來全球PCB產能供需將進入新的競爭局勢。

儘管部分AI伺服器的關鍵零組件可適用特定豁免稅則，但成品出口美國仍受新關稅政策影響，未來政策走向仍具不確定性。PCB供應鏈應密切關注全球政策變化與終端市場動態，適時調整布局策略，以因應可能的挑戰並把握下一波成長契機。