基於2024年全球PCB產業展現技術驅動與多元化發展，包括人工智慧（AI）伺服器、電動車應用等扮演主要成長動能，手機與記憶體市場逐步回暖，帶動整體需求復甦。其中，HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規格升級，表現尤為突出。預計2025年全球PCB市場成長5.5%，產值達854億美元，市場穩步向上發展。

TPCA預計2025年全球PCB市場成長5.5%，產值達854億美元，市場穩步向上發展。

依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所（ISTI）整理3大重要關鍵議題，包含：當AI從雲端逐步滲透至邊緣計算（Edge AI），驅動數據處理、機器學習與自動化等技術的強化，對半導體、封裝與PCB等關鍵零組件需求將同步提升。進而掀起5G後的新一波電子產品升級潮，特別是對智慧手機、電腦與穿戴裝置的功能創新，有望帶動銷量回升。

其相較於雲端AI採用的大語言模型（LLM），Edge AI關鍵技術sLLM（小型化大語言模型）因為具備輕量化、低推理成本與高彈性等優勢，更適用於對成本與即時性要求高的應用，將進一步提升使用者體驗，估計2025年Edge AI將成為市場焦點；DeepSeek等新興技術的推進，也將加速新產品推出及高階設備需求，為PCB及電子零組件產業帶來更多進軍中高階市場的機會。

此外，隨著川普二度當選，「美國製造」政策正重塑電子產業供應鏈，產業分流將成為主要應對策略。如過去EMS廠多數往東南亞、印度與墨西哥等新興市場移動的趨勢到了2025年後，美國將成為另一個重要生產據點。迫使供應鏈調整出口策略。

TPCA表示，雖然當前在美的產能規模仍有待觀察，未來是否會重塑上游PCB產業的出口與產能配置，仍值得關注。業者須提前調整生產據點、提升產品附加價值，並拓展新市場，以降低貿易政策變動帶來的衝擊。

自2023年起，台灣與中國大陸PCB企業加速布局泰國，截至2024年底已有超過30家廠商進駐，並計畫於2025年陸續投入量產。然而，隨著泰國PCB產能開出，當地PCB聚落面臨人才短缺，量產進度恐受影響，人力供應恐成為短期內的最大挑戰。

然而，因泰國本地勞動力有限，難以支撐PCB產業快速擴張。TPCA也於去年啟動PCB國際人才培育計畫，已與泰國3所大專院校展開首期培訓及就業媒合，持續推動泰國PCB人才培訓，今年8月更計畫整合企業、學校與泰國官方資源成立PCB學院平台，以協助產業缺才困境。

展望2025年全球PCB市場在AI伺服器與電動車需求驅動下，預計將維持穩健成長。然而，產業發展仍受技術變革與國際貿易政策影響，供應鏈布局需更加靈活應變。整體而言，PCB業者需強化高階技術研發、優化供應鏈管理，並靈活調整市場策略，以確保在全球產業變局中穩健成長。