在Windows 7和iPad話題效應的帶動之下，多點觸控面板正成為眾所矚目的焦點。台廠富創得（FORTREND）以獨特的半導體投射電容觸控面板製程，不僅能有效提高良率達95～98％，並且大幅降低製程成本。富創得強調半導體投射電容面板製程技術，能讓投射電容觸控面板擺脫單價過高的限制，力拼電阻式觸控面板「一吋一美元」的價格區間，可望強化投射電容觸控面板的市場競爭力。

富創得董事長吳明發正展示其半導體投射電容觸控模組產品。 BigPic:400x386

富創得董事長吳明發表示，有別於多數觸控面板廠商從控制器或彩色濾光片領域切入的角色，富創得的半導體投射式電容製程，是以既有的半導體生產設備為基礎，也是目前台灣唯一從半導體產業跨入觸控面板領域的廠商。吳明發強調，相關的半導體機台設備都是與台灣廠商合作，而產線也都是位於桃園林口，生產重心都是以台灣為主，製程技術也在中國、美國與歐洲取得專利認證。

由於投射式電容觸控技術是藉由手指接近（近接而非按壓）材質電極佈線所產生的感應電容變化來達到觸控的效果，因此面板可以透光度高的玻璃材質為主。相較於其他材質，玻璃外觀相當平坦，可抗刮而不易壞損，使用壽命也大幅提昇，並且可支援全平面的觸控應用需求。

不過一般生產投射電容觸控面板的過程，多是以傳統的大尺寸玻璃製程為主軸，在經過薄膜製程、黃光和蝕刻製程鍍膜ITO條狀感測電極之前，玻璃要先經過拋光和高溫化強等步驟，這時玻璃多會因高溫產生翹取現象，還需經過一道壓平手續，玻璃的平整度因而受到影響，經過強化後的玻璃結構強度因此衰減38％。而壓平之後的薄膜製程，成膜的均勻度較差，ITO薄膜的品質也因此會降低。此外，黃光製程的光阻塗佈品質也較差，UV曝光能量也易不均，顯影品質也容易大打折扣；蝕刻製程的濕式蝕刻效率也不夠均勻，且不易調整製程控制。再加上切割裂片、研磨、仿型後的玻璃面板還需經過一道與Cover Lens的組裝貼合手續，這些都會使得大尺寸觸控玻璃製程的良率無法有效提升，只能維持在60～70％左右。

富創得專案經理謝富來指出，所謂「先切後曝」的改良式小片玻璃生產製程，是利用小尺寸的半導體製程技術，先將玻璃進行切割裂片、研磨、仿型後，再進行拋光和化強程序，這樣便不會產生翹取問題，因此不會破壞強化後的玻璃結構。另外，切割後的小片玻璃經過薄膜製程，也能夠有效控制ITO薄膜的成膜均勻度，如此ITO條狀感測電極在小尺寸玻璃的均勻度就會提高，誤差率小於1％。而黃光微影則採用如同照相機的直射式曝光方式，更可有效掌握顯影品質。

這樣的半導體製程方式除了可減少傳統製程步驟外，產出的觸控玻璃面板不需經過Cover Lens的組裝貼合過程，直接一體成型單片，可將面板厚度減少至30％左右。謝富來並強調，此製程方式亦可因客戶需求彈性調配不同尺寸規格的玻璃材質，不同尺寸的觸控面板產線更能同時並行，亦可提高既有半導體設備機台的使用效能以及產線的彈性化，相關設備投資成本僅需1億多元台幣，可大幅降低製程成本。因此謝富來表示，當產線建制完備後，會進一步自購玻璃切割設備。

董事長吳明發進一步透露，目前12.1吋以下的半導體投射電容製程均可進入量產階段，今年富創得將佈建兩條產線，機台設備預計在第3季建制完畢，屆時10.1吋的月產能可達70萬片，加上4.3吋的淤產能也可達60萬片。在相關應用上，吳明發則看好手機、MID、小筆電以及家電用品等領域，目前也計畫進軍AIO（All-in-One）和平板電腦應用。

吳明發更指出，富創得正積極與觸控IC大廠包括矽創（Sitronix）、矽統（SIS）和Silicon Labs密切合作，除穩定上游貨源外，並進一步計畫開發大尺寸投射電容觸控面板模組。至於在12.1吋以下的投射電容觸控面板產品，富創得已與包括Cypress、蘇州瀚瑞微電子（Pixcir）、ST、Atmel、矽統和矽創等觸控IC大廠合作推出各級尺寸觸控面板。另一方面，富創得的投射電容面板模組近期也將取得Windows 7 Logo認證。