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ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2022年07月21日 星期四

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ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流,針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中,芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上,搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品,現已推出解決方案。芯馳科技智慧座艙SoC X9系列有助提高車電應用性能,目前已被眾多汽車製造商採用。

左為芯馳科技CEO仇雨菁、右為上海羅姆半導體董事長藤村雷太
左為芯馳科技CEO仇雨菁、右為上海羅姆半導體董事長藤村雷太

另一方面,ROHM的SerDes IC透過優化影像傳輸速率的功能實現了更低功耗。另外ROHM的PMIC匯集了SoC所需的電源系統和功能,確保了出色的功率轉換效率,並透過內建高速響應功能,減少外接元件數量。此外,兩款產品皆採用了低雜訊技術,且均符合功能安全標準ISO 26262,透過這些先進技術,可以大幅發揮車電SoC性能,有助汽車的節能化和小型化,並提高安全性。透過本次合作關係,今後兩家公司將在車電資訊娛樂系統、通訊、ADAS和自動駕駛等廣泛領域積極展開技術合作,共同對車電技術創新有所貢獻。

搭載芯馳科技「X9H」和ROHM產品的評估板上,搭載了芯馳科技的智慧座艙SoC X9H、記憶體、音訊介面、乙太網路介面和通訊模組,以及ROHM的SerDes IC(顯示器用/相機用)和 PMIC。該參考設計提供了可驅動多達4個螢幕的座艙解決方案。

客戶可以基於芯馳特有的硬體虛擬化支援技術,在單一處理器上運行多個作業系統,同時透過硬體安全管理模組共用CPU/GPU等多種資源。透過pin-to-pin相容的產品,可以讓客戶在不更改設計的情況下,快速完成性能和應用的升級。

芯馳科技CEO 仇雨菁表示,汽車智慧化的進展對汽車電子和零件的要求也來越高。芯馳科技提前洞察到了汽車產業發展趨勢,針對未來智慧座艙開發了X9系列晶片,希望為使用者帶來駕乘體驗。我們非常高興能和ROHM合作,相信透過合作,可以打造出滿足客戶和使用者需求的智慧座艙網域控制解決方案,同時我們也期待未來與ROHM展開更廣泛和深入的合作。

ROHM常務執行董事 CSO 伊野 和英表示,我們很高興能與在車電SoC領域擁有豐富實績的芯馳科技建立合作夥伴關係。隨著ADAS技術進展和座艙功能的不斷增加,市場對於車電相機性能和影像傳輸技術的要求也更高,SerDes IC等半導體的作用也變得越來越重要。今後,我們將進一步加深與芯馳科技的交流,加快採用ROHM先進技術的產品開發速度,並推出與週邊元件相組合的解決方案,為汽車技術的進步貢獻力量。

關鍵字: PMIC  SerDes  ROHM 
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