面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈。

機械公會與SEMI國際半導體產業協會，共同主辦「2025半導體先進封裝技術發展論壇」，左起為機械公會許文通秘書長、莊大立理事長、SEMI蘇貞萍 台灣區副總，及呂文斌會長。

莊大立表示：「依他觀察現今台灣的半導體產業，既未因國際不確定因素干擾而受挫，反而持續以產業龍頭之姿，促進百工百業蓬勃發展，帶動產業轉型升級，令人敬佩。今後機械公會也將繼續推動會員提升客製化的能力，以進入半導體供應鏈航道。」

因此，即使今年台灣機械業處在地緣政治、貿易政策、關稅再起等外在變化衝擊下，在SEMICON Taiwan仍有百家以上TAMI會員廠商，申請經濟部補助計畫的廠商共23家參展，正默默轉型跨入半導體供應鏈。

其中包含迅得機械，上銀科技、大銀微系統、高明鐵、全鑫精密、旭東機械、世紀貿易、中國砂輪、準力機械、銀泰科技、台灣鑽石、盛技精密、台灣易格斯、發格自動化、北聯研磨、匠澤精密、源台精密、元大維、創智先進、全曜機械、豪昱電子、環璟科技、京碼等公司。

莊大立進一步建議會員：「要加入半導體供應鏈行業，除進行必要的設備投資外，更要走向客戶端，經歷一次又一次的挑剔與打磨，才能獲得客戶的認證，進入半導體業的大門。」從而鼓勵參展會員，應以各家產品的應用端來選擇適合的展區，才能精準對焦專業買主群，今年參展專區便涵蓋了封裝、測試、光電半導體、寬能隙功率半導體、高科技智慧製造、精密機械及材料等專區。

次日同樣由TAMI電子設備業專業委員會長呂文斌主持，TAMI與SEMI共同主辦的「2025半導體先進封裝技術發展論壇」上首先指出，協助精密機械加入半導體供應鏈行列無法一蹴可及，但近年來已確實有看到逐年增加的合作案例。

身為迅得機械技術長的呂文斌認為：「台灣在後段封裝與測試設備發展較成熟，但前段製程受制於國際大廠的比例仍高。因此建議會員除了投入必要的設備投資外，也要走向客戶，在客戶一次又一次的要求與調整後，才能獲得半導體商的認證，進而成為不可被取代的供應商。」

SEMI國際半導體產業協會台灣區副總裁蘇貞萍接著表示，機械業是製造業的中流抵柱，也感謝機械公會多年來的支持，希望接下來能透過系統整合與先進封裝技術的提升兩大關鍵，成為台灣半導體發展的重要引擎，以及讓百工百業利用半導體產業的優勢共榮共好。

會中還邀請表現優異的半導體設備商，包含：萬潤科技技術長蔡俊宏，談CPO後段製程帶給自動化整合廠商的機會與挑戰；旺矽科技劉永欽博士，談高速智能化半導體測試技術；以及半導體產業專家，剖析全球半導體發展市況與結構變化，吸引百位廠商報名聆聽。