工研院今（12/16）與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品，這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格，可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位！

圖為工研院與台廠合作推出的USB 3.0薄型記憶卡與支援USB 3.0插槽的華碩主機板 BigPic:600x400

根據市調研究機構IDC的預估，明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆，2011年的需求量為1億顆。工研院則預估到2012年，薄型記憶卡佔整體記憶卡的市佔率，將從今年的15％提升至35％，到2015年將超過50％，可為台灣資訊產業創造新台幣1000億元的商機。工研院並預估到2015年，USB 3.0出貨量將達到23億顆，其中50％為USB Storage產品，台灣將可佔其中40％的市佔率，產值可達到新台幣2000億元。

工研院與台廠合作推出的USB 3.0薄型記憶卡，最高傳輸速率可達5Gbps，傳輸速度可達現有最高速率的6～10倍，儲存容量為16GB，最大容量可擴充到2048GB。在尺寸上只有全尺寸MMC/SD的26％。值得注意的是，這款USB 3.0薄型記憶卡採用整合USB 2.0/3.0的插槽設計，結合USB2.0的4條凹槽和USB 3.0的5條凸槽，因此可彈性支援兩者的資料傳輸需求。在開發過程中，工研院和鴻海以及創見資訊，合作研發出可同時相容USB 2.0和3.0的記憶卡介面。這款USB 3.0薄型記憶卡產品預計在明年第1季量產。

目前參與支持USB 3.0薄型記憶卡的台灣廠商涵蓋IC封裝和測試、控制晶片、連結裝置、記憶卡和系統廠商，包括台灣典範半導體和ETC電子檢驗中心；聯陽半導體（iTE）和旺玖科技（Prolific）；鴻海、泰科電子（Tyco Electronics）、嘉澤端子工業（LOTES）、益實實業（elka）、明昫企業（MainSuper）；創見資訊（Transcend）、威剛科技（A-DATA）、宜鼎國際（InnoDisk）、希旺科技（PRETEC）以及華碩。

USB3.0具備雙向並進數據傳輸的設計特性，可因應之間在多媒體視訊影音高容量傳輸的應用，以及滿足內建快閃記憶體的裝置在傳輸速度上的需求。為因應雙向並進數據傳輸的設計特性，USB 3.0改良USB 2.0兩條對應數據輸入輸出無法同時工作的傳輸設計。在USB 3.0增加的5條線路中，兩條為數據輸出，兩條數據輸入，四條線路可雙向同時傳輸，加上接地線設計，可進一步實現全雙工（Full Duplex）效能，避免USB 2.0半雙工（Half Duplex）的單工通訊作業模式，有效提升USB數據傳輸效率。USB 3.0也提升中斷驅動協定控制和智慧節能控制等設計。

工研院希望USB 3.0記憶卡能先在藍光（Blu-Ray）多媒體影像存取應用市場裡站穩根基，同時期盼藉由領先提出USB 3.0薄型記憶卡新規格的作為，能有效降低業界因支付高額權利金所受到的限制。2008年台灣廠商的記憶卡金額為10.92億美元，其中就需支付SD卡權利金約6000萬美元。現在工研院領導所推出的USB 3.0薄型記憶卡規格，將不用授權金，可提供台灣廠商具市場競爭力的USB 3.0薄型記憶卡規格，有利台灣廠商在USB 3.0應用市場中搶佔先機。