超寬頻（UWB）無線IC設計大廠Alereon今日在台舉行媒體說明會，會中具體深入闡述UWB以及認證後的Wireless USB產品的發展現況，同時清楚表示晶片微型尺寸以及認證互通性，並不是UWB技術能否在市場發展的最重要考量，認證符合UWB規範並具備RF高效能設計，才是關鍵。

Alereon企業通訊暨業務發展部門總監Mike Krell正在說明UWB產品如何在筆記型電腦與數位相機之間高速傳輸。（Source：HDC） BigPic:500x333

Alereon亞洲區行銷副總裁Yung Han認為，現在市場中UWB的樣品並不少，同業也不斷推出新款UWB晶片或參考設計與工具樣品，但真正能夠進入市場化量產階段的廠商只有兩家，而Alereon的AL5000平台，不僅已經獲得WiMedia聯盟的認證，成為首批獲得WiMedia超寬頻通用無線電平台認證的矽晶片產品。Alereon本身具有RF CMOS設計的專業技術，能夠替客戶按照客製化需求提供系統解決方案，Alereon的Wireless USB晶片，是真正能夠進入量產階段的產品，其中RF收發器EVM以及提高敏感度的技術，才是非常重要的關鍵。

Yung Han強調，因為Wireless USB將以嵌入式方式內裝於筆記型電腦、數位相機、手機、媒體播放器或是其他數位家庭娛樂行動裝置內，晶片尺寸以及認證互通性並非設計Wireless USB產品的重點，屆時RF效能才是影響Wireless USB產品功能的核心。況且UWB屬於10公尺範圍內的高速傳輸標準，與WLAN／802.11n早已確認能夠相互共存相容，而未來藍牙3.0也將採取UWB技術，因此不會有需要測試相容性與否的問題。此外裝置之間採用Wireless USB互連，不僅是只針對HOST端的模式，也可以OTG（On-the Go）的模式連結所有內嵌Wireless USB的產品，其方便親近性不言而喻。

儘管Alereon也將在2008年1月推出5mm×5mm封裝、10×10mm的新款Wireless USB晶片產品，不過Yung Han認為，Wireless USB的技術關鍵應該是在RF的高效能設計。這要能在低耗電的條件下支援高頻寬、並且能夠涵蓋3.1GHz到10.6GHz的頻組帶，接收器應該要能靈敏地接收-41dBm的無線波。整體而言，一個能夠在全球各地運行且又能符合當地UWB規範的晶片組設計，才是系統OEM廠商念茲在茲的焦點。

因此，Alereon的AL5000晶片組，由MAC／基頻處理LSI和RF收發器IC兩枚晶片組成。此款UWB晶片組可支援WiMedia聯盟所規定的全部14個頻段，足可因應歐盟、日本、南韓以及藍牙3.0在低頻段頻組帶行動規範受限應用的難題。Yung Han強調，Alereon這款UWB晶片組，便設想到用於6.3GHz以上、第7至14高頻帶的新一代發展策略趨勢，能夠滿足OEM系統廠商因應全球各地不同的UWB規範，有助於UWB技術以及Alereon Wireless USB產品的普及化。