由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升，推動封裝技術升溫，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣佈，即將於9月8日起，假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10~12日正式開展。

SEMICON Taiwan 2025將串聯論壇，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖

其中因為先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，並加速推動前/後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據SEMI最新數據，在AI強勁需求驅動下，先進製程產能將於2028年創下每月產能140萬片的歷史新高。當AI晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3DIC、FOPLP等先進封裝技術，正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」

且隨著產業從線性供應鏈邁向高度整合、更緊密協作的生態系模式，作為先進技術發展指標與對話平台的SEMICON Taiwan 2025將匯聚全球頂尖講者與企業，重新定義產業價值鏈，共同揭示這波封裝技術變革與先進製程如何為半導體產業創造更大商業價值。

因應全球供應鏈重組與地緣政治變局，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級。台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。

為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI 積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦4大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題，全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑，為全球半導體產業注入嶄新動能與合作契機。

SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇 （HIGS）、FOPLP 創新論壇與3DIC 全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖，打造全球最完整先進封裝技術平台。

在展區方面，異質整合專區更擴大涵蓋3DIC先進封裝專區、面板級扇出封裝專區、半導體封裝專區等三大主題區域，全方位網羅先進封裝產業之技術展示、商業創新、標準制定、產業協作、供應鏈討論等面向，為參與者提供第一手產業趨勢與合作契機。